[發明專利]基板定位加工方法及其裝置有效
| 申請號： | 201210190038.0 | 申請日： | 2012-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN103447940B | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發明（設計）人： | 朱小榮;廖文軍;鐘超陽 | 申請（專利權）人： | 瑞士達光學(廈門)有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/27 | 分類號： | B24B37/27 |
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| 地址： | 361028 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 定位 加工 方法 及其 裝置 | ||
1.一種基板定位加工方法，其特征在于，包括：
疊置多數片非導磁性的基板于一具有磁化裝置的治具上；
疊置至少一導磁性的隔板壓制所述多數片基板，并且在相互疊置的所述多數片基板之間分別墊設一導磁性間隔物，其中，所述間隔物與所述隔板由相同的材料形成，所述治具磁性吸引所述間隔物和所述隔板，使得位于所述治具、所述間隔物和所述隔板之間的所述多數片基板定位于該治具上；以及
使用一刀具對所述多數片基板進行加工。
2.如權利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化裝置固定于治具的底部，該磁化裝置包含一可磁化吸盤、一磁開關及一電源，該可磁化吸盤、磁開關、電源以串聯的形式進行電性連接。
3.如權利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化裝置內嵌所述治具中。
4.如權利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化裝置與所述治具一體化形成。
5.如權利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述治具還包含圍繞于所述多數片基板四周端邊的刀槽，刀具繞所述刀槽一圈進行加工作業。
6.如權利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述隔板為金屬隔板。
7.如權利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，該隔板是單一片疊置于最頂層基板的頂部而壓制所述多數片基板。
8.一種基板定位加工裝置，其特征在于，包括：
一含有磁化裝置的治具；
一用于壓制非導磁性的多數片基板的導磁性的隔板，其中，所述多數片基板相互疊置于所述治具上，而且相互疊置的所述多數片基板之間分別墊設一導磁性間隔物，所述間隔物與所述隔板由相同的材料形成；以及
一用于研磨所述多數片基板端邊的刀具。
9.如權利要求8所述的基板定位加工裝置，其特征在于，該治具上形成有一圍繞于所述多數片基板四周端邊的刀槽。
10.如權利要求8所述的基板定位加工裝置，其特征在于，磁化裝置包含一可磁化吸盤、一磁開關及一電源，該可磁化吸盤、磁開關、電源以串聯的形式進行電性連接。
11.如權利要求8所述的基板定位加工裝置，其特征在于，所述磁化裝置內嵌于所述治具中。
12.如權利要求8所述的基板定位加工裝置，其特征在于，所述磁化裝置與所述治具一體化形成。
13.如權利要求8所述的基板定位加工裝置，其特征在于，所述隔板為金屬隔板。
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