[發(fā)明專利]基板定位加工方法及其裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210190038.0
• 申請日: 2012-06-02
• 公開（公告）號: CN103447940B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發(fā)明（設計）人: 朱小榮;廖文軍;鐘超陽
• 申請（專利權）人: 瑞士達光學(廈門)有限公司
• 主分類號: B24B37/27
• 分類號: B24B37/27
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種基板的加工技術領域，特別是有關一種在加工機具上定位基板的方法及裝置。

背景技術

一般而言，通稱的電子設備的基板(Substrate)，可以是布設有感測電極陣列的觸控面板(Touch Panel)的觸控基板或是保護基板(Cover Lens)，或者是一般常見作為太陽能面板(Solar Panel)使用的基板。上述這些基板，通常是選用具有良好透光率的玻璃(Glass)制成。此外，在一些特定用途上，也可以是以硬質膠板或其他硬質材料制作而成該基板。

上述基板在加工制造的過程中，包含必須根據使用者的需求而裁切成所需的規(guī)格。由于裁切后的基板，其四周端邊形成有銳利的端角，加工業(yè)者通常會使用一種研磨機具對基板進行磨邊加工，以便于將銳利端角研磨整平，避免所述銳利的端角刮傷人員或割壞周邊的物品。

且知，傳統(tǒng)所見的加工機具，其中特別是研磨機具，都是利用真空吸附的方式將基板定位于治具上，但是該治具一次只能在單一位置固定一片基板接受磨邊加工，因此存在研磨效率不彰的問題，乃至不利于工廠的大量生產加工。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明應用了磁場效應原理改進了基板的定位程序，進而解決治具無法在單一位置一次定位多片基板接受研磨的問題。

根據本發(fā)明的一實施例，提供一種基板定位加工方法，其技術手段包括：

擺放至少一非導磁性的基板于一具有磁化裝置的治具上；

疊置至少一導磁性的隔板壓制所述基板；

開啟所述治具上的磁開關，其中，所述治具與導磁性隔板相互吸引，使得位于治具和隔板之間的所述基板定位于該治具上，以及

一刀具對所述基板進行加工。

進一步的，所述磁化裝置固定于治具的底部，該磁化裝置包含一可磁化吸盤、一磁開關及一電源，該所述可磁化吸盤、磁開關、電源以串聯(lián)的形式進行電性連接。該所述磁開關接通后，在電源的作用下，該可磁化吸盤被磁化，產生磁場，進而產生磁力線。

進一步的，其中所述磁化裝置內嵌于所述治具中。

進一步的，所述磁化裝置與所述治具一體化形成。

進一步的，所述治具還包含圍繞于所述基板四周端邊的刀槽，刀具繞所述刀槽一圈進行加工作業(yè)。進一步的，所述隔板為金屬隔板。

進一步的，所述基板和所述隔板分別為多數片，且所述基板與所述隔板是間隔疊置于所述治具上。

進一步的，所述基板為多數片并且相互疊置，該隔板是單一片疊置于最頂層基板的頂部而壓制所述多數片基板。

進一步的，所述相互疊置的基板之間墊設有一間隔物。

進一步的，所述間隔物為導磁性、非導磁性的其中之一。

綜上所述，由于本發(fā)明利用了磁場效應，所述導磁性隔板壓制基板固定于治具上，因此可以在該治具所提供的磁場空間中，一次性的疊置單一片或多數片基板并且加以固定，以便于一次性的研磨所述多數片基板的四周端邊，進而提升研磨機具的加工效率及利用率，并且有助于大量生產，以提高產能。

本發(fā)明上述方法中所包含的技術手段、特性以及可預期的功效，能夠透過一種裝置技術而獲得實現，為此，根據本發(fā)明的另一實施例，提供一種基板定 位加工裝置，其技術手段包括：

一含有磁化裝置的治具；一用于壓制基板的導磁性隔板，其中，所述基板置于治具上；以及

一用于研磨所述基板端邊的刀具。

進一步的，該治具上形成有一圍繞于所述基板四周端邊的刀槽。

進一步的，磁化裝置包含一可磁化吸盤、磁開關及一電源，該所述可磁化吸盤、磁開關、電源以串聯(lián)的形式進行電性連接。該所述磁開關接通后，在電源的作用下，該可磁化吸盤被磁化，產生磁場，進而產生磁力線。

進一步的，其中所述磁化裝置內嵌于所述治具中。

進一步的，其中所述磁化裝置與所述治具一體化形成。

進一步的，其中所述隔板為金屬隔板。

進一步的，其中所述基板和所述隔板分別為多數片，且所述基板與所述隔板是間隔疊置于所述治具上。

進一步的，其中所述基板為多數片并且相互疊置，該隔板是單一疊置于最頂層基板的頂部而壓制所述多數片基板。更進一步的，其中所述相互疊置的基板之間墊設有一間隔物。所述間隔物為導磁性、非導磁性的其中之一。

本發(fā)明上述方法中能夠提升基板磨邊加工的效率，并且提升磨邊機具的利用率，以利于大量生產，并提高產能。

以上所述之方法與裝置之技術手段及其產生效能的具體實施細節(jié)，請參照下列實施例及圖式加以說明。

附圖說明