[發明專利]三維集成電路的制造方法

有效

• 申請號: 201210189854.X
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN103021960A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 林俊成;吳文進;施應慶;洪瑞斌;盧思維;鄭心圃;余振華
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種方法，包括：

提供疊層，其中，將多個半導體管芯安裝在晶圓的第一面上方；

模塑料層形成在所述晶圓的所述第一面上方，其中，所述多個半導體管芯內嵌在所述模塑料層中；

薄化所述晶圓的第二面直到暴露多個通孔；

將疊層附接至帶框；以及

切割所述疊層，從而將所述疊層分成多個獨立封裝件。

2.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：

將第一底部填充層形成在所述晶圓和所述多個半導體管芯之間。

3.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：

將所述多個通孔形成在所述晶圓中；

將多個第一凸塊形成在所述晶圓的所述第一面上方；以及

將第一再分布層形成在所述晶圓的所述第一面上方。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述多個半導體管芯通過所述多個第一凸塊和所述第一再分布層連接至所述晶圓。

5.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：

將多個第二凸塊形成在所述晶圓的所述第二面上方；以及

將第二再分布層形成在所述晶圓的所述第二面上方。

6.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：

將所述帶框與每個獨立封裝件分離。

7.根據權利要求6所述的方法，進一步包括：

將所述獨立封裝件附接至所述襯底上。

8.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：

將保護層形成在所述模塑料層的外邊緣和所述疊層的外邊緣之間。

9.一種方法，包括：

提供疊層，其中，將多個半導體管芯安裝在晶圓的第一面上方，其中，所述晶圓包括多個通孔；

將模塑料層形成在所述晶圓的所述第一面上方，其中，將所述多個半導體管芯內嵌在所述第一模塑料層中；

擴展所述模塑料層，以覆蓋所述晶圓的外邊緣；

薄化所述晶圓的第二面，從而暴露所述多個通孔；

將所述疊層附接至帶框；以及

切割所述疊層，從而將所述疊層分成多個獨立封裝件。

10.一種結構，包括：

基板；以及

疊層，被安裝在所述基板上方，包括：

多個半導體管芯，接合在管芯的第一面上方；以及

模塑料層，形成在所述管芯的所述第一面上方并覆蓋所述管芯的外邊緣，其中，將所述多個半導體管芯內嵌在所述模塑料層中。