[發(fā)明專利]分割預(yù)定線檢測方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210189636.6 | 申請日: | 2012-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN102820239A | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田中誠;佐脅悟志;吉田圭吾;山田清 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分割 預(yù)定 檢測 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有彼此的間隔和平行度不一致的分割預(yù)定線的被加工物的分割預(yù)定線檢測方法。
背景技術(shù)
利用分割預(yù)定線劃分IC、LSI等器件而在表面形成的半導(dǎo)體晶片由切割裝置(切削裝置)或激光加工裝置分割為一個個器件,分割后的器件被廣泛用于移動電話、個人計算機(jī)等電氣設(shè)備。
此外,通過分割預(yù)定線劃分多個陶瓷芯片電容器而形成的陶瓷芯片電容器基板由切割裝置分割為一個個陶瓷芯片電容器,分割后的陶瓷芯片電容器被廣泛用于電氣設(shè)備。
形成于半導(dǎo)體晶片的分割預(yù)定線的間隔以等間隔高精度地相互平行形成,能夠通過檢測作為基準(zhǔn)的分割預(yù)定線并以預(yù)定的間隔進(jìn)行分度進(jìn)給來正確地切斷所有的分割預(yù)定線。
但是,在陶瓷芯片電容器基板上存在變形、分割預(yù)定線的間隔不是等間隔并且不平行的情況較多,從而存在如果不檢測所有的分割預(yù)定線來取得位置信息則不能分割為一個個陶瓷芯片電容器的問題。
在利用分割預(yù)定線劃分具有電極的多個器件搭載部而成的金屬基板的各器件搭載部上對器件的表面進(jìn)行定位來配設(shè)器件、并用樹脂密封背面而成的CSP(Chip?Size?Package:芯片尺寸封裝)基板等封裝基板中也存在同樣的問題。
【專利文獻(xiàn)1】日本特許3666068號公報
上述那樣的封裝基板中的以往的分割預(yù)定線檢測方法將被可在X軸方向上移動的卡盤臺保持的形成于分割預(yù)定線的一端的第一個對準(zhǔn)標(biāo)記定位到攝像單元的正下方進(jìn)行拍攝,檢測一端側(cè)的第一個對準(zhǔn)標(biāo)記,接著使卡盤臺在X軸方向移動,將形成于分割預(yù)定線的另一端的第一個對準(zhǔn)標(biāo)記定位到攝像單元的正下方進(jìn)行拍攝,檢測另一端側(cè)的第一個對準(zhǔn)標(biāo)記,從而檢測連接一端側(cè)的第一個對準(zhǔn)標(biāo)記和另一端側(cè)的第一個對準(zhǔn)標(biāo)記而成的直線作為分割預(yù)定線。
按照第二個對準(zhǔn)標(biāo)記、第三個對準(zhǔn)標(biāo)記這樣的情況依次重復(fù)該操作,從而檢測出所有的分割預(yù)定線。
在以往的對準(zhǔn)標(biāo)記的檢測方法中,使攝像單元在各個對準(zhǔn)標(biāo)記位置處停止來拍攝對準(zhǔn)標(biāo)記,因此存在取得各對準(zhǔn)標(biāo)記的坐標(biāo)位置需要較長時間的問題。
并且,在檢測到形成于被加工物的一端側(cè)的第一個對準(zhǔn)標(biāo)記后,移動卡盤臺來檢測形成于被加工物的另一端側(cè)的第一個對準(zhǔn)標(biāo)記,因此存在檢測所有分割預(yù)定線在時間上多花費卡盤臺的移動時間這樣的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于這種問題而完成的,其目的在于提供一種能夠正確且迅速地檢測分割預(yù)定線的間隔不是等間隔并且不平行的被加工物的分割預(yù)定線的分割預(yù)定線檢測方法。
根據(jù)本發(fā)明,提供一種分割預(yù)定線檢測方法,在被加工物中拍攝第1對準(zhǔn)標(biāo)記和第2對準(zhǔn)標(biāo)記來檢測第1分割預(yù)定線,在被加工物中,在由多個該第1分割預(yù)定線和與該第1分割預(yù)定線交叉的多個第2分割預(yù)定線劃分而成的各區(qū)域中形成有器件,并且在該多個第1分割預(yù)定線的第1端部具有與該第1分割預(yù)定線關(guān)聯(lián)形成的多個該第1對準(zhǔn)標(biāo)記,在該多個第1分割預(yù)定線的該第1端部的相反側(cè)的第2端部具有與該第1分割預(yù)定線關(guān)聯(lián)形成的多個該第2對準(zhǔn)標(biāo)記,該分割預(yù)定線檢測方法的特征在于具有以下步驟:保持步驟,用可在X軸方向上移動的卡盤臺保持被加工物;第1對準(zhǔn)標(biāo)記攝像步驟,將攝像單元定位到被該卡盤臺保持的被加工物,一邊使該攝像單元在與X軸方向垂直的Y軸方向上移動,一邊與該第1對準(zhǔn)標(biāo)記的間隔對應(yīng)地照射該攝像單元的頻閃光來在第1方向上依次拍攝該第1對準(zhǔn)標(biāo)記,檢測該第1對準(zhǔn)標(biāo)記的坐標(biāo)值并將該第1對準(zhǔn)標(biāo)記的坐標(biāo)值存儲到存儲器中;卡盤臺移動步驟,使該卡盤臺在X軸方向上移動來將該攝像單元定位到被加工物的該第2端部;第2對準(zhǔn)標(biāo)記攝像步驟,在實施了該卡盤臺移動步驟后,一邊使該攝像單元在與該第1方向相反的第2方向上移動,一邊與該第2對準(zhǔn)標(biāo)記的間隔對應(yīng)地從該攝像單元照射頻閃光來依次拍攝該第2對準(zhǔn)標(biāo)記,檢測該第2對準(zhǔn)標(biāo)記的坐標(biāo)值并將該第2對準(zhǔn)標(biāo)記的坐標(biāo)值存儲到存儲器中;以及分割預(yù)定線檢測步驟,根據(jù)利用該第1對準(zhǔn)標(biāo)記攝像步驟存儲在存儲器中的該第1對準(zhǔn)標(biāo)記的坐標(biāo)值和利用該第2對準(zhǔn)標(biāo)記攝像步驟存儲在存儲器中的該第2對準(zhǔn)標(biāo)記的坐標(biāo)值,檢測連接對應(yīng)于Y軸方向的該第1對準(zhǔn)標(biāo)記和該第2對準(zhǔn)標(biāo)記而成的直線作為第1分割預(yù)定線。
根據(jù)本發(fā)明的分割預(yù)定線檢測方法,在一邊使攝像單元移動一邊與形成于被加工物的一端側(cè)的對準(zhǔn)標(biāo)記的間隔對應(yīng)地照射頻閃光來依次檢測到一端側(cè)的對準(zhǔn)標(biāo)記后,一邊使攝像單元與一端側(cè)的對準(zhǔn)標(biāo)記檢測時反向地移動,一邊與對準(zhǔn)標(biāo)記的間隔對應(yīng)地照射頻閃光來依次檢測形成于被加工物的另一端側(cè)的對準(zhǔn)標(biāo)記。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





