[發明專利]分割預定線檢測方法有效
| 申請號: | 201210189636.6 | 申請日: | 2012-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN102820239A | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發明(設計)人: | 田中誠;佐脅悟志;吉田圭吾;山田清 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分割 預定 檢測 方法 | ||
1.一種分割預定線檢測方法,在被加工物中拍攝第1對準標記和第2對準標記來檢測第1分割預定線,在該被加工物中,在由多個該第1分割預定線和與該第1分割預定線交叉的多個第2分割預定線劃分而成的各區域中形成有器件,并且在該多個該第1分割預定線的第1端部具有與該第1分割預定線關聯形成的多個該第1對準標記,在該多個該第1分割預定線的該第1端部的相反側的第2端部具有與該第1分割預定線關聯形成的多個該第2對準標記,
該分割預定線檢測方法的特征在于具有以下步驟:
保持步驟,由可在X軸方向上移動的卡盤臺保持被加工物;
第1對準標記攝像步驟,將攝像單元定位到被該卡盤臺保持的被加工物,一邊使該攝像單元在與X軸方向垂直的Y軸方向上移動而一邊與該第1對準標記的間隔對應地照射該攝像單元的頻閃光來在第1方向上依次拍攝該第1對準標記,檢測該第1對準標記的坐標值并將該第1對準標記的坐標值存儲到存儲器中;
卡盤臺移動步驟,使該卡盤臺在X軸方向上移動來將該攝像單元定位到被加工物的該第2端部;
第2對準標記攝像步驟,在實施了該卡盤臺移動步驟后,一邊使該攝像單元在與該第1方向相反的第2方向上移動而一邊與該第2對準標記的間隔對應地從該攝像單元照射頻閃光來依次拍攝該第2對準標記,檢測該第2對準標記的坐標值并將該第2對準標記的坐標值存儲到存儲器中;以及
分割預定線檢測步驟,根據通過該第1對準標記攝像步驟存儲在存儲器中的該第1對準標記的坐標值和通過該第2對準標記攝像步驟存儲在存儲器中的該第2對準標記的坐標值,檢測連接對應于Y軸方向的該第1對準標記和該第2對準標記而成的直線作為第1分割預定線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





