[發明專利]防電磁干擾的過壓保護裝置無效
| 申請號： | 201210188091.7 | 申請日： | 2012-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN103474405A | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 張小平 | 申請（專利權）人： | 江蘇晟芯微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H02H9/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225500 江蘇省泰州市姜堰市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁 干擾 保護裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種防電磁干擾的過壓保護裝置，包括有半導體封裝框架及設于其上的過壓保護芯片，其特征在于所述過壓保護芯片為三個P-N結組成雙端四層雙向對稱結構，每一組自上而下依次分別摻雜為N2、P2、N1、P1四層過壓保護電路，并與一個低電容浪涌保護器和一個電磁干擾抑制電路相串連。
2.?根據權利要求1所述的防電磁干擾的過壓保護裝置，其特征在于所述半導體框架的載體上設有與底座相互電連接的凸點座，在凸點座上連接半導體過壓保護芯片，保護芯片的正面用引線與半導體框架上的引腳相連。
3.根據權利要求1所述的防電磁干擾的過壓保護裝置，其特征在于，所述設于半導體框架載體上的凸點座與載體直接相連或是相互粘接或焊接而成。
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