[發(fā)明專利]電鍍機(jī)收料裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210187702.6
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN103474373A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廖明俊;趙亮;陳建華;蔣秦蘇
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;C25D19/00
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;姚姣陽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種收料裝置，尤其是一種在半導(dǎo)體封裝工藝過程中適用于引線框架料板電鍍完成后，用于存放傳引線框架料板的電鍍機(jī)收料裝置。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝過程一般為：切割晶圓，晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片；粘晶，將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（導(dǎo)線框架）架上；焊線或植球，焊線是利用超細(xì)的金屬，如金、銀、銅、鋁導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，植球是焊球與基板焊墊通過高溫焊接實(shí)現(xiàn)連接；鍍錫，將引腳或植入的球表面覆蓋焊錫；印字，在器件表面打上型號、生產(chǎn)日期、批號等信息；檢測，測試產(chǎn)品的電性能。在上述半導(dǎo)體封裝過程中，收放料機(jī)構(gòu)起著很重要的作用。通常在高頻率的電鍍機(jī)收放料機(jī)構(gòu)中，設(shè)置有緩沖機(jī)構(gòu)，若收料機(jī)構(gòu)運(yùn)行出現(xiàn)異常，緩沖機(jī)構(gòu)往往會與料板撞擊，導(dǎo)致料板損害，產(chǎn)品報廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供解決上述問題的一種電鍍機(jī)收料裝置。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種電鍍機(jī)收料裝置，包括引線框架料板、機(jī)臺、收料機(jī)構(gòu)、放料機(jī)構(gòu)和緩沖機(jī)構(gòu)，所述收料機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)臺上的料板傳送裝置和安裝在所述料板傳送裝置右側(cè)的支架，所述放料機(jī)構(gòu)包括料板夾爪，所述緩沖機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述料板傳送裝置旁與所述支架相對應(yīng)的另一側(cè)位置的緩沖板、位于所述緩沖板下方起支撐作用的定位臺和裝設(shè)在所述緩沖板左側(cè)的緩沖板夾爪，還包括有一檢測機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述檢測機(jī)構(gòu)裝設(shè)在所述支架上、低于所述緩沖板水平高度的位置。

優(yōu)選地，所述檢測機(jī)構(gòu)包括一組傳感器。

優(yōu)選地，所述緩沖板和所述緩沖板夾爪通過滑動塊與所述定位臺的上表面滑動連接。

優(yōu)選地，所述支架固定在所述機(jī)臺上。

優(yōu)選地，所述緩沖板的寬度大于所述引線框架料板的寬度。

優(yōu)選地，在所述支架上、所述檢測機(jī)構(gòu)的上方開設(shè)有緩沖板凹槽，使所述緩沖板從左至右運(yùn)動時，其端面能伸入所述緩沖板凹槽，起支撐緩沖板的作用。

本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在：通過在傳統(tǒng)的電鍍機(jī)收料裝置中增加一組傳感器，感應(yīng)到有料板在緩沖機(jī)構(gòu)的緩沖路線上時阻止緩沖機(jī)構(gòu)運(yùn)行，避免緩沖機(jī)構(gòu)與料板撞擊，導(dǎo)致料板損害、產(chǎn)品報廢。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明：

圖1是本發(fā)明的電鍍機(jī)收料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。。

其中