[發明專利]電鍍機收料裝置有效
| 申請號: | 201210187702.6 | 申請日: | 2012-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN103474373A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 廖明俊;趙亮;陳建華;蔣秦蘇 | 申請(專利權)人: | 矽品科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C25D19/00 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 陸明耀;姚姣陽 |
| 地址: | 215123 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電鍍 機收料 裝置 | ||
1.一種電鍍機收料裝置,其特征在于:包括引線框架料板(1)、機臺(7)、收料機構、放料機構和緩沖機構,所述收料機構包括設置在機臺(7)上的料板傳送裝置(6)和安裝在所述料板傳送裝置(6)一側的支架(5),所述放料機構包括料板夾爪(3),所述緩沖機構包括設置在所述料板傳送裝置(6)旁與所述支架(5)相對應的另一側位置的緩沖板(2)、位于所述緩沖板(2)下方起支撐作用的定位臺(8)和裝設在所述緩沖板(2)左側的緩沖板夾爪(9),還包括有一檢測機構(4)。
2.根據權利要求1所述的電鍍機收料裝置,其特征在于:所述檢測機構(4)裝設在所述支架(5)上、低于所述緩沖板(2)水平高度的位置。
3.根據權利要求2所述的電鍍機收料裝置,其特征在于:所述檢測機構(4)包括一組傳感器。
4.根據權利要求3所述的電鍍機收料裝置,其特征在于:所述緩沖板(2)和所述緩沖板夾爪(9)通過滑動塊與所述定位臺(8)的上表面滑動連接。
5.根據權利要求4所述的電鍍機收料裝置,其特征在于:所述支架(5)固定在所述機臺(7)上。
6.根據權利要求5所述的電鍍機收料裝置,其特征在于:所述緩沖板(2)的寬度大于所述引線框架料板(1)的寬度。
7.根據權利要求6所述的電鍍機收料裝置,其特征在于:在所述支架(5)上、所述檢測機構(4)的上方開設有緩沖板凹槽(10),使所述緩沖板(5)從左至右運動時,其端面能伸入所述緩沖板凹槽(10)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





