[發(fā)明專利]檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210184756.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103474368A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇小鵬;平梁良 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;G01M3/40 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
| 地址: | 214028 江蘇省無(wú)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測(cè) 退火 設(shè)備 反應(yīng) 腔內(nèi)漏氧 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧的方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體制程的不斷發(fā)展,對(duì)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)氧氣含量的監(jiān)控要求越來(lái)越嚴(yán)格,氧氣的泄露會(huì)增加晶圓的接觸電阻,進(jìn)而使得半導(dǎo)體器件失效。
為了檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)氧氣的泄露,現(xiàn)在的手段通常是在晶圓上沉積金屬元素,然后通過(guò)退火使金屬元素與晶圓表面發(fā)生反應(yīng),然后通過(guò)觀察顏色的變化來(lái)確定是否漏氧。例如:沉積的Ti金屬,白色晶圓變成金黃色代表正常,如果顏色分布不均并且有烤藍(lán),則證明存在漏氧。但是金屬元素的引入會(huì)造成半導(dǎo)體器件因短路引起器件失效,而且可能造成交叉污染其他機(jī)臺(tái)。而且上述方法,無(wú)法確認(rèn)反應(yīng)腔內(nèi)漏氧的部位及漏氧的量。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的提供一種檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧的方法,可以避免交叉污染和降低成本。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧的方法,包括:
提供晶圓襯底;
在晶圓襯底上沉積氧化層和多晶硅層;
對(duì)晶圓襯底進(jìn)行離子注入;
在退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)對(duì)晶圓襯底進(jìn)行退火處理;
測(cè)量退火后的晶圓襯底的阻值,定義為第一阻值;
在同等條件下,定義所述晶圓襯底在無(wú)漏氧的退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)的阻值為第二阻值;
將第二阻值與第一阻值進(jìn)行比較,若第二阻值大于第一阻值,則判斷退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧。
作為本發(fā)明進(jìn)一步地改進(jìn),所述方法還包括:根據(jù)電阻與氧氣含量的關(guān)系,確定所述第一阻值所對(duì)應(yīng)的氧氣含量,進(jìn)而獲得退火設(shè)備反應(yīng)腔的漏氧量。
作為本發(fā)明進(jìn)一步地改進(jìn),所述方法還包括:測(cè)量退火后的晶圓襯底的阻值分布,根據(jù)所述阻值分布以及電阻與氧氣含量的關(guān)系,確定退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)氧氣含量的分布。
作為本發(fā)明進(jìn)一步地改進(jìn),所述方法還包括:測(cè)量退火后的晶圓襯底的阻值分布,根據(jù)所述阻值分布確定所述晶圓襯底上的最低阻值位置,所述最低阻值位置所對(duì)應(yīng)的退火設(shè)備反應(yīng)腔的位置即為漏氧位置。
作為本發(fā)明進(jìn)一步地改進(jìn),所述晶圓襯底為裸晶或注入有離子的晶圓。
本發(fā)明還公開(kāi)了一種檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧的方法,包括:
提供晶圓襯底;
在晶圓襯底上沉積氧化層和多晶硅層;
對(duì)晶圓襯底進(jìn)行離子注入;
在退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)對(duì)晶圓襯底進(jìn)行退火處理;
測(cè)量退火后的晶圓襯底的阻值分布,定義為第一阻值分布;
在同等條件下,定義所述晶圓襯底在無(wú)漏氧的退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)的阻值分布為第二阻值分布;
將第二阻值分布與第一阻值分布進(jìn)行比較,若第一阻值分布與第二阻值分布相比發(fā)生了變化,則判斷退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧。
作為本發(fā)明進(jìn)一步地改進(jìn),所述方法還包括:根據(jù)所述第一阻值分布以及電阻與氧氣含量的關(guān)系,確定退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)氧氣含量的分布。
作為本發(fā)明進(jìn)一步地改進(jìn),所述方法還包括:根據(jù)所述第一阻值分布確定所述晶圓襯底上的最低阻值位置,所述最低阻值位置所對(duì)應(yīng)的退火設(shè)備反應(yīng)腔的位置即為漏氧位置。
作為本發(fā)明進(jìn)一步地改進(jìn),所述晶圓襯底為裸晶或注入有離子的晶圓。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:根據(jù)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)的氧氣含量與退火后晶圓電阻的關(guān)系,可以檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔是否漏氧、漏氧的量、反應(yīng)腔內(nèi)氧氣分布及漏氧位置,由于沒(méi)有使用金屬元素,從而避免了半導(dǎo)體器件的短路以及對(duì)設(shè)備的污染,降低了成本。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的有關(guān)本發(fā)明的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例中檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧方法的流程圖;
圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例中檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧方法的流程圖;
圖3是本發(fā)明實(shí)施例中測(cè)量退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧量的方法的流程圖;
圖4是本發(fā)明實(shí)施例中檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)氧氣含量分布方法的流程圖;
圖5是本發(fā)明退火后的晶片襯底的阻值分布圖;
圖6是本發(fā)明實(shí)施例中檢測(cè)退火設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)漏氧位置方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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