[發(fā)明專利]多芯片共用的散熱器和設置有該散熱器的電路板

有效

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• 申請日: 2012-06-06
• 公開（公告）號: CN102709262A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設計）人: 李忠信;郭金星;張良
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H05K7/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種多芯片共用的散熱器，其特征在于，包括：

基板，所述基板的上表面設置有多個散熱翅片；

所述基板的下表面設置有至少一個用于與電路板上的第一芯片的上表面相互接觸的凸臺，所述基板的邊緣位置設置有用于將所述基板支撐在所述電路板上的限位支架。

2.根據(jù)權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述基板上還設置有至少一個的浮動散熱塊，所述浮動散熱塊包括有一體設置的上塊和下塊，所述上塊的兩端與所述基板之間設置有彈性裝置，所述下塊穿設在所述基板中，所述下塊的下表面用于與所述電路板上的第二芯片的上表面相互接觸；所述上塊的上表面設置有多個散熱翅片。

3.根據(jù)權利要求1和2所述的散熱器，其特征在于，兩個相鄰所述凸臺之間的基板上設置有用于將所述基板支撐在所述電路板上的限位支架。

4.根據(jù)權利要求2所述的散熱器，其特征在于，兩個相鄰所述浮動散熱塊之間的基板上設置有用于將所述基板支撐在所述電路板上的限位支架。

5.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，其特征在于，所述浮動散熱塊內設置有熱管。

6.根據(jù)權利要求5所述的散熱器，其特征在于，各所述浮動散熱塊內設置的熱管相連接。

7.根據(jù)權利要求6所述的散熱器，其特征在于，所述熱管的至少一端設置在所述基板內。

8.根據(jù)權利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述彈性裝置為彈簧。

9.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，其特征在于，所述基板內設置有熱管。

10.一種設置有散熱器的電路板，所述電路板的上表面設置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的高度公差比所述第二芯片的高度公差小；其特征在于，所述電路板上包括設置有散熱器，所述散熱器包括：

基板，所述基板的上表面設置有多個散熱翅片；

所述基板的下表面設置有至少一個用于與所述第一芯片的上表面相互接觸的凸臺，所述基板的邊緣位置設置有用于將所述基板支撐在所述電路板上的限位支架。

11.根據(jù)權利要求10所述的電路板，其特征在于，所述散熱器的所述基板上還設置有至少一個的浮動散熱塊，所述浮動散熱塊包括有一體設置的上塊和下塊，所述上塊的兩端與所述基板之間設置有彈性裝置，所述下塊穿設在所述基板中，所述下塊的下表面用于與所述第二芯片的上表面相互接觸；所述上塊的上表面設置有多個散熱翅片。

12.根據(jù)權利要求10或11所述的電路板，其特征在于，所述浮動散熱塊內設置有熱管。

13.根據(jù)權利要求12所述的電路板，其特征在于，各所述浮動散熱塊內設置的熱管相連接。

14.根據(jù)權利要求13所述的電路板，其特征在于，所述熱管的至少一端設置在所述基板內。

15.根據(jù)權利要求11所述的電路板，其特征在于，所述彈性裝置為彈簧。

16.根據(jù)權利要求10或11所述的電路板，其特征在于，所述基板內設置有熱管。

17.根據(jù)權利要求10或11所述的電路板，其特征在于，所述電路板的下表面設置有用于散熱的防火板。

18.根據(jù)權利要求11所述的電路板，其特征在于，所述第一芯片的上表面與所述凸臺之間，以及所述浮動散熱塊中所述下塊的下表面與所述第二芯片的上表面之間還設置有導熱材料層。

19.根據(jù)權利要求10和11所述的電路板，其特征在于，兩個相鄰所述凸臺之間的基板上設置有用于將所述基板支撐在所述電路板上的限位支架。

20.根據(jù)權利要求11所述的電路板，其特征在于，兩個相鄰所述浮動散熱塊之間的基板上設置有用于將所述基板支撐在所述電路板上的限位支架。