[發明專利]多芯片共用的散熱器和設置有該散熱器的電路板

有效

• 申請號: 201210184695.4
• 申請日: 2012-06-06
• 公開（公告）號: CN102709262A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 李忠信;郭金星;張良
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H05K7/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明實施例涉及通信技術領域，尤其涉及一種多芯片共用的散熱器和設置有該散熱器的電路板。

背景技術

隨著科技的飛速發展，設備中芯片容量和單板容量的不斷增加，芯片和單板功耗也越來越大。為滿足散熱能力的需求，單板的散熱器面積也越來越大，已經超過單板面積的50%。即便如此，還是不能滿足散熱的需求。

現有技術中通常采用兩個同種芯片公用散熱器的方法，其中兩個芯片的高度尺寸和公差均保持一致。圖1是現有技術中散熱器的結構示意圖。如圖1所示，在PCB板17上至少焊接有芯片11和芯片12，其中芯片11和芯片12的兩個高度尺寸和公差均一致，芯片11和芯片12共用一個散熱器13，并設置在芯片11和芯片12上，芯片11與和散熱器13之間設置導熱層18，芯片12和散熱器13之間設置導熱層16，導熱材料主要用以填充芯片與散熱器之間的空隙，螺釘14從PCB板17背面打入將散熱器13與PCB板17固定。

上述的現有技術擴大了散熱面積，但是在實現本發明實施例過程中，發明人發現現有技術只能對部分同種芯片公用散熱器，因此散熱面積有限，散熱能力提升有限；對存在高度差的不同種類芯片之間，很難實現共用散熱器，通過增加導熱層的厚度來填補芯片與散熱器高度差，產生芯片受力不可控或芯片在電路板上焊點蠕變的風險。

發明內容

針對現有技術的上述缺陷，本發明實施例提供一種多芯片共用的散熱器和設置有該散熱器的電路板。

本發明實施例提供的多芯片共用的散熱器，包括：

基板，基板的上表面設置有多個散熱翅片；基板的下表面設置有至少一個用于與電路板上的第一芯片的上表面相互接觸的凸臺，基板的邊緣位置設置有用于將基板支撐在電路板上的限位支架。

本發明實施例提供的設置有散熱器的電路板，電路板的上表面設置有第一芯片和第二芯片，第一芯片的高度公差比第二芯片的高度公差小；其特征在于，電路板上包括設置有散熱器，散熱器包括：基板，基板的上表面設置有多個散熱翅片；基板的下表面設置有至少一個用于與第一芯片的上表面相互接觸的凸臺，基板的邊緣位置設置有用于將基板支撐在電路板上的限位支架。

本發明實施例提供的多芯片共用的散熱器和基于該散熱器的電路板，通過在散熱器的基板上設置凸臺，并在基板上設置有限位支架，相比于現有技術來說，可以將散熱面積擴展到整板，增大散熱面積，提升散熱能力，同時實現多種不同種類芯片之間的共用，并芯片受力可控，避免芯片受力過大造成芯片在電路板上焊點蠕變。

附圖說明

圖1為現有技術中散熱器的結構示意圖；

圖2為本發明散熱器一實施例的結構示意圖；

圖3為本發明散熱器另一實施例的結構示意圖；

圖4為本發明散熱器再一實施例的結構示意圖；

圖5為本發明設置有散熱器的電路板的一實施例的結構示意圖；

圖6為本發明設置有散熱器的電路板的另一實施例的結構示意圖。

具體實施方式

本發明各實施例中，將散熱器基板的下表面，也就是在距離芯片最近的一面上設置有多個凸臺，對于電路板上芯片高度公差小的芯片，可根據凸臺高度的不同，匹配不同高度的芯片；并在散熱器上增加限位支架，用以為散熱器設置在電路板上提供支撐力，從而控制了芯片所受的壓力，避免了芯片受力過大而產生在電路板上焊點的蠕變，并實現多個芯片共用一個散熱器，增大散熱面積。

圖2為本發明散熱器一實施例的結構示意圖。如圖2所示，該多芯片共用的散熱器包括：基板221，基板221的上表面設置有多個散熱翅片233；在本實施例中散熱器的基板221的上表面上設置有多個銅質散熱翅片，但并不限于散熱翅片的材質是銅，只要能滿足快速散熱并受熱后不易變形的材質均可。基板221的下表面設置有至少一個用于與電路板上的第一芯片的上表面相互接觸的凸臺，其中，凸臺的下表面面積可以大于或等于所接觸芯片的上表面面積，以保證芯片的熱量通過散熱器凸臺能充分傳遞出去。基板221的邊緣位置設置有用于將基板221支撐在電路板上的限位支架240。設置在基板221的邊緣位置的限位支架240在電路板上支撐起散熱器，使散熱器不與電路板上的芯片直接接觸，從而控制芯片所受的壓力。考慮到限位支架240主要是起支撐的作用，因此本實施例中限位支架240選用鋼制的限位支架，但不限于此，凡是本領域技術人員能理解的起到支撐作用的支架均可。