[發(fā)明專利]用于表面貼裝的LED支架及制造方法、LED燈

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210184656.4
• 申請(qǐng)日: 2012-06-06
• 公開（公告）號(hào): CN102738366A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李漫鐵;劉君宏;謝振勝;屠孟龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于表面貼裝的LED支架及制造方法、LED燈。?

背景技術(shù)

隨著LED（Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管）照明技術(shù)的日益發(fā)展，LED在人們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用也越來越廣泛。目前LED一般采用SMD（Surface?Mounted?Device，表面貼裝器件）支架結(jié)構(gòu)。?

參閱圖1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED支架的截面示意圖。部分金屬基板1000的水平部分埋設(shè)于封裝體1001內(nèi)，在金屬基板1000上側(cè)有碗杯1002，碗杯1002中填充封裝膠（未標(biāo)示）。其中，金屬基板1000包括分別連接電源正極和負(fù)極并埋設(shè)于封裝體1001內(nèi)的第一基板件201和第二基板件202，LED芯片1003設(shè)置于第二基板件202上，LED芯片1003一金線1004連接第一基板件201，另一金線1004連接第二基板件202。?

然而，由于金屬基板1000與封裝體1001的接觸路徑太短，導(dǎo)致濕氣很容易順著金屬基板1000與封裝體1001之間的縫隙進(jìn)入碗杯內(nèi)部，并且，在LED芯片1003長(zhǎng)時(shí)間發(fā)光時(shí)，受熱脹冷縮影響，金屬基板1000與封裝體1001之間可能產(chǎn)生位移，金線1004容易從金屬基板1000上斷開，從而形成電路斷開，造成產(chǎn)品失效。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種用于表面貼裝的LED支架及制造方法、LED燈，能夠有效防止金屬基板受熱脹冷縮影響產(chǎn)生位移，并且能夠有效防止?jié)駳膺M(jìn)入碗杯內(nèi)部，延長(zhǎng)LED支架的使用壽命。?

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種用?于表面貼裝的LED支架，包括：金屬基板和封裝體；金屬基板包括第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括依次連的水平方向延伸部、豎直方向延伸部以及引腳；其中，封裝體完全覆蓋金屬基板的水平方向延伸部并且至少部分覆蓋豎直方向延伸部，封裝體位于水平方向延伸部上側(cè)的表面形成碗杯，并且碗杯內(nèi)填充有封裝膠。?

其中，豎直方向延伸部包括至少一彎折單元，封裝體完全覆蓋彎折單元。?

其中，封裝體完全覆蓋豎直方向延伸部。?

其中，豎直方向延伸部與引腳呈U型結(jié)構(gòu)，并且封裝體完全覆蓋豎直方向延伸部。?

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種LED燈，包括如上述任一實(shí)施例的用于表面貼裝的LED支架。?

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種用于表面貼裝的LED支架的制造方法，包括如下步驟：準(zhǔn)備金屬基板的第一基板件和第二基板件制備材料；將第一基板件和第二基板件的制備材料分別沖壓或鑄塑形成金屬基板的第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括相互連接的水平方向延伸部和豎直方向延伸部；注塑形成封裝體以及在金屬基板上側(cè)形成碗杯，并使封裝體完全覆蓋水平方向延伸部以及至少部分覆蓋豎直方向延伸部。?

其中，在注塑形成封裝體以及在金屬基板上側(cè)形成碗杯，并使封裝體完全覆蓋水平方向延伸部以及至少部分覆蓋豎直方向延伸部的步驟之后，包括：將豎直方向延伸部未被封裝體覆蓋的部分進(jìn)行彎折以形成引腳。?

其中，在將豎直方向延伸部未被封裝體覆蓋的部分進(jìn)行彎折以形成引腳的步驟中，包括：將豎直方向延伸部未被封裝體覆蓋的部分進(jìn)行彎折以形成U型結(jié)構(gòu)的引腳。?

其中，在將第一基板件和第二基板件分別沖壓或鑄塑形成相互連接的水平方向延伸部和豎直方向延伸部的步驟中，包括：將豎直方向延伸部沖壓或鑄塑形成一彎折單元。?

其中，在使封裝體完全覆蓋水平方向延伸部以及部分覆蓋豎直方向延伸部的步驟中，包括：使封裝體完全覆蓋水平方向延伸部以及完全覆蓋彎折單元。?

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明中將封裝體完全覆蓋金屬基板的第一基板件和第二基板件各自的水平方向延伸部以及至少部分覆蓋豎直方向延伸部，能夠延長(zhǎng)金屬基板與封裝體的接觸路徑，減小濕氣入口范圍，使得濕氣不容易進(jìn)入到碗杯內(nèi)部，使得封裝體與金屬基板之間難以因?yàn)闊崦浝淇s產(chǎn)生位移，能夠有效避免LED芯片的金線與金屬基板斷開，延長(zhǎng)LED支架的使用壽命。?

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED支架的截面示意圖；?

圖2是本發(fā)明用于表面貼裝的LED支架第一實(shí)施例的截面示意圖；?

圖3是圖2所示用于表面貼裝的LED支架第一實(shí)施例的俯視圖；?

圖4是本發(fā)明用于表面貼裝的LED支架第二實(shí)施例的截面示意圖；?