[發(fā)明專利]用于表面貼裝的LED支架及制造方法、LED燈

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210184656.4
• 申請(qǐng)日: 2012-06-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102738366A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李漫鐵;劉君宏;謝振勝;屠孟龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種用于表面貼裝的LED支架，其特征在于，包括：

金屬基板和封裝體；

所述金屬基板包括第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括依次連的水平方向延伸部、豎直方向延伸部以及引腳；

其中，所述封裝體完全覆蓋金屬基板的水平方向延伸部并且至少部分覆蓋所述豎直方向延伸部，所述封裝體位于水平方向延伸部上側(cè)的表面形成碗杯，并且所述碗杯內(nèi)填充有封裝膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于表面貼裝的LED支架，其特征在于，

所述豎直方向延伸部包括至少一彎折單元，所述封裝體完全覆蓋彎折單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于表面貼裝的LED支架，其特征在于，

所述封裝體完全覆蓋所述豎直方向延伸部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于表面貼裝的LED支架，其特征在于，

所述豎直方向延伸部與引腳呈U型結(jié)構(gòu)，并且所述封裝體完全覆蓋豎直方向延伸部。

5.一種LED燈，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的用于表面貼裝的LED支架。

6.一種用于表面貼裝的LED支架的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

準(zhǔn)備金屬基板的第一基板件和第二基板件制備材料；

將所述第一基板件和第二基板件的制備材料分別沖壓或鑄塑形成金屬基板的第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括相互連接的水平方向延伸部和豎直方向延伸部；

注塑形成封裝體以及在所述金屬基板上側(cè)形成碗杯，并使所述封裝體完全覆蓋水平方向延伸部以及至少部分覆蓋豎直方向延伸部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于表面貼裝的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述注塑形成封裝體以及在金屬基板上側(cè)形成碗杯，并使封裝體完全覆蓋水平方向延伸部以及至少部分覆蓋豎直方向延伸部的步驟之后，包括：

將所述豎直方向延伸部未被封裝體覆蓋的部分進(jìn)行彎折以形成引腳。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于表面貼裝的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述將豎直方向延伸部未被封裝體覆蓋的部分進(jìn)行彎折以形成引腳的步驟中，包括：

將所述豎直方向延伸部未被封裝體覆蓋的部分進(jìn)行彎折以形成U型結(jié)構(gòu)的引腳。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于表面貼裝的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述將第一基板件和第二基板件分別沖壓或鑄塑形成相互連接的水平方向延伸部和豎直方向延伸部的步驟中，包括：

將所述豎直方向延伸部沖壓或鑄塑形成一彎折單元。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于表面貼裝的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述使封裝體完全覆蓋水平方向延伸部以及部分覆蓋豎直方向延伸部的步驟中，包括：

使所述封裝體完全覆蓋水平方向延伸部以及完全覆蓋彎折單元。