[發明專利]印制電路板的基板及印制電路板

有效

• 申請號: 201210182320.4
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN103458610B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 石彬;單文英;孫春輝
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B17/04;B32B15/082
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及電子元器件制造領域，更具體的說，是涉及一種PCB(PrintedCircuit Board，印制電路板)的基板PCB。

背景技術

作為被廣泛使用的通訊設備，手機的制作與發展已經進入了非常成熟的階段。隨著手機處理器頻率功能的增強，其所能夠處理的高速信號也越來越多。例如通過鏈接mipi(移動產業處理器接口)、hdmi(High Definition MultimediaInterface，高清晰度多媒體接口)、DigRF(數位射頻接口)等高速信號線進行高速信號的傳輸。

為了滿足其傳輸過程中高速信號的完整性，PCB板上的走線阻抗需要滿足一定要求，通常情況下要求阻抗為100Ohm(歐姆)，有時也會根據具體的情況進行更高的要求，如要求阻抗達到120Ohm，200Ohm。

在現有技術中進PCB板的設計時，從成本上來看，在PCB板的基板上鋪設的常規走線無論從板材、線寬、還是介質層厚價格都較為低廉，但是，其阻抗普遍較低，大概在30Ohm左右。而為了滿足走線阻抗的要求，在PCB板設計時需要考慮挖空PCB板基板的相鄰層，通過提高走線中的高速阻抗控制線所對應的介質厚度來降低電容，從而提高走線阻抗。

但是，隨著手機中央處理器芯片中的高速阻抗控制線越來越多，以及手機板材也要求越來越薄的市場需求。如果采用現有技術中的利用挖空臨層以提高阻抗的方式設計PCB板，不能滿足手機板材要求薄的需求；如果采用較薄的基板設計PCB板，一方面如果其能夠滿足阻抗的要求其成本肯定高，如射頻板材；另一方面如果其成本低，但是由于厚度的原因致使其無法實現挖空臨層，從而無法實現提高阻抗的目的。

由上述可知，由于阻抗控制和厚度兩個因素的限制，現有技術中的PCB板的基板結構無法在提高阻抗的同時降低PCB板制造成本。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種印制電路板的基板及PCB，以克服現有技術中的PCB板的基板結構無法在提供阻抗的同時降低PCB板制造成本的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種印制電路板的基板，所述基板包括：

設置于頂層，作為信號線的金屬層；

壓合于所述金屬層下方，分層壓制的低介電常數材料層和玻璃纖維環氧樹脂。

優選地，包括：

所述低介電常數材料層位于中間層，壓制于所述金屬層下方；

所述玻璃纖維環氧樹脂位于底層，壓制于所述低介電常數材料層下方。

優選地，當所述基板上的金屬層、低介電常數材料層和玻璃纖維環氧樹脂作為一組時，

與所述金屬層上的走線相鄰的另一組中的所述低介電常數材料層和的玻璃纖維環氧樹脂，分層壓制的順序與本組相反；

其中，所述等級的玻璃纖維環氧樹脂位于中間層，壓制于所述金屬層下方；所述低介電常數材料層位于底層，壓制于所述等級的玻璃纖維環氧樹脂下方。

優選地，所述低介電常數材料層由聚四氟乙烯高頻材料構成，介電常數的范圍包括：2.10~10.0；

或者由射頻板材構成，其介電常數的范圍包括：3~3.5。

優選地，所述低介電常數材料層由聚四氟乙烯高頻材料中的微波層壓材料TLY系列構成，其介電常數為2.17；

或者，所述低介電常數材料層由聚四氟乙烯高頻材料中的有機陶瓷層壓板材料RF-60系列構成，其介電常數為6.15。

優選地，所述金屬層包括：銅箔或銅皮。

優選地，所述低介電常數材料層的厚度的范圍為：0.96密爾(mil)~0.98mil。

優選地，所述作為信號線的金屬層上走線的寬度范圍為：2.7mil~2.9mil。

一種印制電路板，包括：

上述所述的基板，以及設置于所述基板上的走線。

優選地，所述走線的寬度范圍為：2.7mil~2.9mil。

經由上述的技術方案可知，與現有技術相比，本發明公開了一種印制電路板的基板及印制電路板。該基板由多層不同的板材壓合構成，一層為作為信號線的金屬層，一層為低介電常數材料層，一層為FR-4等級的玻璃纖維環氧樹脂。本發明基于上述公開的混合材質的基板，采用壓合方式降低基板的厚度，利用價格低廉的金屬層和常規的FR-4等級的板材降低印制電路板的成本，只設置了一層低介電常數的板材，在降低了介質厚度的同時降低了電容，從而實現了在提高阻抗的同時降低印制電路板制造成本的目的。進一步還減少了挖空臨層以提高阻抗的幾率。

附圖說明