[發明專利]印制電路板的基板及印制電路板有效
| 申請號： | 201210182320.4 | 申請日： | 2012-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN103458610B | 公開（公告）日： | 2017-12-29 |
| 發明（設計）人： | 石彬;單文英;孫春輝 | 申請（專利權）人： | 聯想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;B32B17/04;B32B15/082 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制 電路板 | ||
1.一種印制電路板的基板，其特征在于，所述基板包括：
設置于頂層，作為信號線的金屬層；
壓合于所述金屬層下方，分層壓制的低介電常數材料層和玻璃纖維環氧樹脂；
當所述金屬層、低介電常數材料層和玻璃纖維環氧樹脂作為一組時，與所述金屬層上的走線相鄰的另一組中的低介電常數材料層和玻璃纖維環氧樹脂，分層壓制的順序與本組相反，所述一組與所述另一組上下相鄰。
2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，包括：
所述一組中的低介電常數材料層位于中間層，壓制于所述一組中的金屬層下方；
所述一組中的玻璃纖維環氧樹脂位于底層，壓制于所述一組中的低介電常數材料層下方。
3.根據權利要求1中所述的基板，其特征在于，包括：
所述另一組中的玻璃纖維環氧樹脂位于中間層，壓制于所述另一組中的金屬層下方；所述另一組中的低介電常數材料層位于底層，壓制于所述另一組中的玻璃纖維環氧樹脂下方。
4.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述低介電常數材料層由聚四氟乙烯高頻材料構成，介電常數的范圍為：2.10～10.0；
或者由射頻板材構成，其介電常數的范圍為：3～3.5。
5.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述低介電常數材料層由聚四氟乙烯高頻材料中的微波層壓材料TLY系列構成，其介電常數為2.17；
或者，所述低介電常數材料層由聚四氟乙烯高頻材料中的有機陶瓷層壓板材料RF-60系列構成，其介電常數為6.15。
6.根據權利要求1～5中任意一項所述的基板，其特征在于，所述金屬層包括：銅箔。
7.根據權利要求1～5中任意一項所述的基板，其特征在于，所述低介電常數材料層的厚度的范圍為：0.96mil～0.98mil。
8.根據權利要求1～5中任意一項所述的基板，其特征在于，所述作為信號線的金屬層上走線的寬度范圍為：2.7mil～2.9mil。
9.一種印制電路板，其特征在于，包括：
權利要求1～8中任意一項所述的基板，以及設置于所述基板上的走線。
10.根據權利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述走線的寬度范圍為：2.7mil～2.9mil。
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