[發(fā)明專(zhuān)利]電路板封裝容器及提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210181933.6
• 申請(qǐng)日: 2012-06-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102711405A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田艷紅;孔令超;王春青
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/06
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板封裝容器及其封裝方法，具體涉及一種將電路板浸入在絕緣導(dǎo)熱液中的封裝容器及其封裝方法。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品的可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下及規(guī)定的時(shí)間里完成規(guī)定的功能的能力。它是電子產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要組成部分。

可靠性是與電子工業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)的，其重要性可從電子產(chǎn)品發(fā)展的三個(gè)特點(diǎn)來(lái)加以說(shuō)明。首先是電子產(chǎn)品的復(fù)雜程度在不斷增加。電子設(shè)備復(fù)雜程度的顯著標(biāo)志是所需元器件數(shù)量的多少。而電子設(shè)備的可靠性決定于所用元器件的可靠性，因?yàn)殡娮釉O(shè)備中的任何一個(gè)元器件、任何一個(gè)焊點(diǎn)發(fā)生故障都將導(dǎo)致系統(tǒng)發(fā)生故障。一般說(shuō)來(lái)，電子設(shè)備所用的元器件數(shù)量越多，其可靠性問(wèn)題就越嚴(yán)重，為保證設(shè)備或系統(tǒng)能可靠地工作，對(duì)元器件可靠性的要求就非常高、非常苛刻。?其次，電子設(shè)備的使用環(huán)境日益嚴(yán)酷，現(xiàn)已從實(shí)驗(yàn)室到野外，從熱帶到寒帶，從陸地到深海，從高空到宇宙空間，經(jīng)受著不同的環(huán)境條件，除溫度、濕度影響外，海水、鹽霧、沖擊、振動(dòng)、宇宙粒子、各種輻射等對(duì)電子元器件的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的可能性增大。?第三，電子設(shè)備的裝置密度不斷增加。從第一代電子管產(chǎn)品進(jìn)入第二代晶體管，現(xiàn)已從小、中規(guī)模集成電路進(jìn)入到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，電子產(chǎn)品正朝小型化、微型化方向發(fā)展，其結(jié)果導(dǎo)致裝置密度的不斷增加，從而使內(nèi)部溫升增高，散熱條件惡化。而電子元器件將隨環(huán)境溫度的增高，降低其可靠性。

對(duì)于軍工，航空航天領(lǐng)域如何提高電子產(chǎn)品的可靠性更是其不懈的追求。根據(jù)現(xiàn)有研究表明，產(chǎn)品失效主要原因包括溫度、濕度、振動(dòng)和灰塵等，各占比例為55%、19%、20%。

溫度對(duì)電子元器件固有特性的影響如表1所示。

表1???溫度對(duì)電子元器件固有特性的影響

器件名稱(chēng)溫度變化的影響超過(guò)限值時(shí)的行為半導(dǎo)體器件每增加10℃可靠性降低25%當(dāng)超過(guò)65℃時(shí)將引起故障電阻器件每變化10℃，阻值變化1%負(fù)荷過(guò)高時(shí)，額定功率下降電容器件溫度升高時(shí)，使用壽命縮短每增加10℃，壽命降低50%電真空器件溫度過(guò)高時(shí)，工作特性變壞超過(guò)限值時(shí)，加速老化

熱循環(huán)失效是指焊點(diǎn)在熱循環(huán)或功率循環(huán)過(guò)程中，由于芯片載體材料和基本材料存在明顯的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異所導(dǎo)致的蠕變，疲勞失效。當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生變化或元件本身通電發(fā)熱時(shí)，由于二者間CTE差異，在焊點(diǎn)內(nèi)部就產(chǎn)生周期性變化的應(yīng)力應(yīng)變過(guò)程，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)的失效。

常規(guī)電路板一般都暴露在空氣中，一般只有少數(shù)大功率器件裝有散熱片，利用自然對(duì)流或強(qiáng)迫風(fēng)冷來(lái)解決散熱問(wèn)題。無(wú)論采用何種方式，在工作中整塊電路板必然分布著多個(gè)高低溫區(qū)，由此便帶來(lái)了諸如器件工作溫度高、焊點(diǎn)熱應(yīng)力疲勞、PCB板變形等可靠性問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

基于上述原因，本發(fā)明提供了一種電路板封裝容器及提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法，普通電路板經(jīng)此封裝后可大幅提高電路板的可靠性和服役壽命。

本發(fā)明的電路板封裝容器包括電路板容器、容器封蓋，電路板電容器的外表面設(shè)有散熱鰭，容器封蓋通過(guò)緊固螺絲與電路板容器連接，容器封蓋上設(shè)有絕緣導(dǎo)熱液注入口，絕緣導(dǎo)熱液注入口上蓋有注入口密封蓋。