[發明專利]電路板封裝容器及提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法

無效

• 申請號: 201210181933.6
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN102711405A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 田艷紅;孔令超;王春青
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.電路板封裝容器，包括電路板容器2、容器封蓋4，其特征在于所述電路板容器2的外表面設有散熱鰭12，容器封蓋4通過緊固螺絲9與電路板容器2連接，容器封蓋4上設有絕緣導熱液注入口7，絕緣導熱液注入口7上蓋有注入口密封蓋10。

2.根據權利要求1所述的電路板封裝容器，其特征在于所述電路板封裝容器還包括密封圈8，密封圈8位于電路板容器2和容器封蓋4之間。

3.根據權利要求1所述的電路板封裝容器，其特征在于所述電路板容器2為長方形槽體，由底面、前側壁、后側壁、左側壁、右側壁組成，前、后側壁上端的左右兩側分別設有左突起和右突起13，容器封蓋4與左突起和右突起13緊密配合并通過緊固螺絲9連接。

4.根據權利要求3所述的電路板封裝容器，其特征在于所述容器封蓋4的前、后側壁的左右兩端分別設有左突起臂和右突起臂14，左突起臂和右突起臂14分別與左突起和右突起13緊密配合并通過緊固螺絲9連接。

5.一種利用權利要求1所述電路板封裝容器提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法，其特征在于所述方法為：（1）將加工測試好的電路板的引線與容器封蓋上的引線插座連接好；（2）將電路板放入電路板容器中固定好；（3）蓋上容器封蓋緊固好；（4）檢測容器內密封性；（5）將絕緣導熱液從容器封蓋上的絕緣導熱液注入口注滿，旋緊密封蓋。

6.根據權利要求5所述的提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法，其特征在于所述絕緣導熱液為硅油。

7.根據權利要求5所述的提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法，其特征在于所述絕緣導熱液為二甲基硅油。