[發(fā)明專利]NTC熱敏電阻材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210181644.6
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN102682944A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王梅鳳
• 申請（專利權(quán)）人: 句容市博遠(yuǎn)電子有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;C04B35/01
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 王云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種熱敏電阻，具體說是一種NTC熱敏電阻材料及利用該材料制造NTC熱敏電阻的方法。

背景技術(shù)

目前NTC（Negative?Temperature?Coefficient的縮寫，意思是負(fù)的溫度系數(shù)）熱敏電阻采用現(xiàn)有的配方和技術(shù)只能做到低阻值、低B值：若B值做到3800K~3900K，電阻率只能做到50～100(kΩ.mm)；而且很難實(shí)現(xiàn)高阻值、低B值之配方組合，高阻值、低B值指的是B值做到3800K~3900K，電阻率可做到450～600(kΩ.mm)。低阻低B，因阻值較小，無法在低、高溫段同時(shí)使用，因高溫時(shí)阻值非常小，因NTC特性是隨溫度升高阻值變小，反之則變大。在高溫使用時(shí)信號較弱，無法滿足特殊客戶之要求。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的第一目的是提供一種能制造出電阻率ρ為450～600(kΩ.mm)，材料常數(shù)B為3800K~3900K的NTC熱敏電阻材料。

本發(fā)明的第二目的在于提供一種利用上述NTC熱敏電阻材料制造NTC熱敏電阻的方法。

技術(shù)方案：為了解決上述第一目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種NTC熱敏電阻材料，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?20~40%、Co₂O₃?15~20%、Ni₂O₃?5~15%、MgO?20~50%、Al₂O₃?2~8%。

采用上述配比，使得熱敏電阻的B值做到3800K~3900K，電阻率能做到450～600(kΩ.mm)。

為了解決上述第二目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種NTC熱敏電阻的制造方法，該方法包括如下步驟：

1）陶瓷漿料制備：將上述NTC熱敏電阻材料的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中NTC熱敏電阻材料：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1：0.3～0.5：0.5～0.7：0.05～0.1；

2）流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導(dǎo)管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環(huán)形傳送并經(jīng)烘箱以30～60℃烘干各層，循環(huán)制作至設(shè)計(jì)的層數(shù)和厚度，烘干后經(jīng)分離、切割、排膠、燒結(jié)得瓷片；

3）制電極，將燒結(jié)好的瓷片兩面涂覆銀電極；即得到所述電阻率ρ為450～600(kΩ.mm)，材料常數(shù)B為3800K~3900K的NTC熱敏電阻。

所述粘合劑為電子陶瓷乙烯基改性粘合劑。本發(fā)明中優(yōu)選粘合劑CK24。

有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：1）其線性較好，很方便應(yīng)用在測溫行業(yè)；2）金屬氧化物采用此配方能做到高阻值、低B值之配方組合：電阻率ρ為450～600(kΩ.mm)，材料常數(shù)B為3800K~3900K；3）可在較寬溫度范圍內(nèi)使用，即可在高、低溫時(shí)同時(shí)使用；4）能滿足在低溫時(shí)（-60度及以下）或高溫段200度以上客戶有阻值特殊要求的使用，還可以避免客戶在高溫段因阻值較小信號較弱需要串聯(lián)電阻。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

實(shí)施例1：一種NTC熱敏電阻材料，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?20%、Co₂O₃?20%、Ni₂O₃?5%、MgO?50%、Al₂O₃?5%。

上述高阻值低B值負(fù)溫度系統(tǒng)熱敏電阻的制造方法，該方法包括如下步驟：

1）陶瓷漿料制備：將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合劑CK24、分散劑配成漿料，其中金屬氧化物：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1：0.3：0.5：0.05；粘合劑CK24為市售產(chǎn)品；CK24是一種電子陶瓷乙烯基改性粘合劑；分散劑采用型號為BYK110的分散劑；

2）流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導(dǎo)管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環(huán)形傳送并經(jīng)烘箱以30～60℃烘干各層，循環(huán)制作至設(shè)計(jì)的層數(shù)和厚度，烘干后經(jīng)分離、切割、排膠、燒結(jié)得瓷片；

3）制電極，將燒結(jié)好的瓷片兩面涂覆銀電極；