[發明專利]NTC熱敏電阻材料

無效

• 申請號: 201210181644.6
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN102682944A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 王梅鳳
• 申請（專利權）人: 句容市博遠電子有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;C04B35/01
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 王云

1.一種NTC熱敏電阻材料，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?20~40%、Co₂O₃?15~20%、Ni₂O₃?5~15%、MgO?20~50%、Al₂O₃?2~8%。

2.根據權利要求1所述NTC熱敏電阻材料制造NTC熱敏電阻的方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

1）陶瓷漿料制備：將上述NTC熱敏電阻材料的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中NTC熱敏電阻材料：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1：0.3～0.5：0.5～0.7：0.05～0.1；

2）流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環形傳送并經烘箱以30～60℃烘干各層，循環制作至設計的層數和厚度，烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片；

3）制電極，將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極；即得到所述電阻率ρ為450～600(k

Ω.mm)，材料常數B為3800K~3900K的NTC熱敏電阻。

3.根據權利要求2所述NTC熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述粘合劑為電子陶瓷乙烯基改性粘合劑。