[發明專利]半導體封裝件及其制法

無效

• 申請號: 201210181593.7
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN103426870A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 唐紹祖;蔡瀛洲;藍章益
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明關于半導體封裝件，特別是關于一種借由焊線接合達成細間距及微小化需求的半導體封裝件及其制法。

背景技術

在現行覆晶技術中，如圖1A所示，覆晶式半導體封裝件1包括一具有多個覆晶焊墊100的封裝基板10與一具有多個電極墊110的芯片11，且該些電極墊110上會設置預焊錫材以結合該覆晶焊墊100，再回焊該預焊錫材以形成焊錫凸塊12，以提供該芯片11與該封裝基板10間的電性輸入/輸出(I/O)及機械性的連接；之后，再使用底膠（underfill）14耦合該芯片11與該封裝基板10，以確保該芯片11與該封裝基板10間的電性連接的完整性與可靠性。

一般制作該焊錫凸塊12的步驟，通過先形成圖案化光阻（圖略）于該芯片11上以外露該電極墊110，再依序電鍍出銅柱與預焊錫材于該電極墊110上，接著移除該光阻，最后經回焊工藝以形成焊錫凸塊12。因該銅柱于回焊工藝中不會改變形狀，所以能有效控制該焊錫凸塊12的高度與體積，以避免產生共面性(coplanarity)不良或橋接短路等現象，因而可達到覆晶結構對凸塊的細間距（Fine?Pitch）的要求。

然而，制作該焊錫凸塊12時，需經圖案化工藝與電鍍工藝，導致步驟繁多，工藝時間冗長，因而不利于提高產能，且電鍍成本高，因而難以降低產品的成本。

此外，現有半導體封裝件1中，如圖1A’所示，因該焊錫凸塊12的最小徑寬r為80μm，所以該些覆晶焊墊100的徑寬R至少需為120μm，使各該焊錫凸塊12之間保持一定距離，以避免回焊時發生接點橋接現象而造成短路，但卻因此無法再縮小各該覆晶焊墊100的徑寬R與間距y，致使該封裝基板10的布設面積無法縮減，且其布線密度無法提高，以致無法進一步微小化封裝件，且難以再提升電性功能。

另一方面，隨著電子產品輕薄短小及系統整合的趨勢，使得半導體封裝件的空間運用更加重要，而為了提高單一半導體封裝件的性能以符合電子產品輕薄短小的需求，借由將至少兩芯片組合在單一半導體封裝件中，以縮減電子產品整體電路結構體積，并提升電性功能，例如，使系統運作速度的限制最小化，且減少芯片間連接線路的長度而降低信號延遲及存取時間。

近年來，使用堆棧方法增加芯片的數量以節省基板使用空間，如第20090068790號美國專利或如圖1B所示的半導體封裝件1’，各芯片11’利用重布線路層（Redistribution?layer,RDL）的工藝于該電極墊110’上形成多個向外延伸凸出有多個導電體13，再將各該芯片11’垂直堆棧于一具有多個電性連接墊100’的基板10’上，接著利用脈沖方法涂布多個導電膠粒12’以電性連接該導電體13與該電性連接墊100’。之后，再進行封裝工藝（圖略）。

然而，現有具堆棧芯片11’的半導體封裝件1’中，該導電膠粒12’為膠材，其與金屬材（如該導電體13或電性連接墊100’）之間的電性接合的可靠度并不佳。

此外，因該導電膠粒12’的寬度相當大，致使該基板10’上的各該電性連接墊100’的間距z需夠大（如圖1B’所示，該間距z大于200um），以避免各該導電膠粒12’相接觸而造成短路，所以該基板10’需具有較大的承載面積以布設該些電性連接墊100’，導致該基板10’仍需維持一定尺寸而難以再縮小，以致無法進一步微小化封裝件。

因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種不足，本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝件及其制法，使該電性連接墊的尺寸可相對縮小，以達到細間距及微小化的需求。

本發明的半導體封裝件包括：一基板，其具有多個電性連接墊；至少一半導體組件，其具有相對的第一表面與第二表面及與該第一與第二表面相接的側面，該半導體組件以其第一表面置放于該基板上，且該第一表面上具有多個電極墊；以及焊線段，其具有相對的第一端與第二端，該焊線段以其第一端形成于該電極墊上，并朝該半導體組件側面向外的方向延伸，以令該焊線段的第二端結合該電性連接墊。

本發明還提供一種半導體封裝件的制法，其包括：提供至少一半導體組件，該半導體組件具有相對的第一表面與第二表面及與該第一與第二表面相接的側面，該第一表面上具有多個電極墊；形成焊線段于該電極墊上，該焊線段具有相對的第一端與第二端，該焊線段以其第一端形成于該電極墊上，且該焊線段的第二端朝該半導體組件側面向外的方向延伸；以及使該半導體組件以其第一表面置放于一具有多個電性連接墊的基板上，且該電性連接墊結合該焊線段的第二端。