[發明專利]高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻

有效

• 申請號: 201210181462.9
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN102682941A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 王梅鳳
• 申請（專利權）人: 句容市博遠電子有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 王云

技術領域

本發明涉及一種熱敏電阻，具體說是一種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻。

背景技術

目前NTC（Negative?Temperature?Coefficient的縮寫，意思是負的溫度系數）熱敏電阻采用現有的配方和技術只能做到低阻值、低B值，若B值做到3400K~3500K，電阻率只能做到10～50(kΩ.mm)；而且很難實現高阻值、低B值之配方組合，高阻值、低B值即B值做到3400K~3500K，電阻率可做到250～300(kΩ.mm)。低阻低B、因阻值較小，無法在低、高溫段同時使用，因高溫時阻值非常小，因NTC特性是隨溫度升高阻值變小，反之則變大。在高溫使用時信號較弱，無法滿足特殊客戶之要求。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術的不足，本發明的目的是提供一種線性較好、可在較寬溫度范圍內使用的高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻及其制造方法。

技術方案：為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為：一種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻，主要由金屬氧化物和溶劑混合制成，所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?20%~40%、Ni₂O₃?30%~50%、Fe₂O₃?20%~40%、CuO?1%~5%、MgO?1%~5%。

所述熱敏電阻的電阻率ρ為250～300(kΩ.mm)，材料常數B為3400K~3500K。

上述高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻的制造方法，該方法包括如下步驟：

1）陶瓷漿料制備：將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中金屬氧化物：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1：0.3～0.5：0.5～0.7：0.05～0.1；

2）流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環形傳送并經烘箱以30～60℃烘干各層，循環制作至設計的層數和厚度，烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片；

3）制電極，將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極；

4）劃片，根據阻值需求劃成所需尺寸；即得到所述電阻率ρ為250～300(kΩ.mm)，材料常數B為3400K~3500K的熱敏電阻。

所述粘合劑為電子陶瓷乙烯基改性粘合劑。

有益效果：與現有技術相比，本發明的優點是：1）其線性較好，很方便應用在測溫行業；2）金屬氧化物采用此配方能做到高阻值、低B值之配方組合：當B值做到3400K~3500K時，電阻率可做到250～300(kΩ.mm)；3）可在較寬溫度范圍內使用，即可在高、低溫時同時使用；4）能滿足特殊客戶使用，以免在高溫段因阻值較小信號較弱需要串聯電阻。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步的詳細說明。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以作出若干改進，這些改進也應視為本發明的保護范圍。

實施例1：一種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻，主要由金屬氧化物和溶劑混合制成，所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?30%、Ni₂O₃?40%、Fe₂O₃?28%、CuO?1%、MgO?1%。

上述高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻的制造方法，該方法包括如下步驟：

1）陶瓷漿料制備：將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中金屬氧化物：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1：0.4：0.6：0.08；粘合劑CK24為市售產品；CK24是一種電子陶瓷乙烯基改性粘合劑；分散劑采用型號為BYK110的分散劑。

2）流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環形傳送并經烘箱以30～60℃烘干各層，循環制作至設計的層數和厚度，烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片；

3）制電極，將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極；

4）劃片，根據阻值需求劃成所需尺寸；即得到上述高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻。

經檢測，該熱敏電阻的材料常數B為3400K~3500K，電阻率ρ為250～300(kΩ.mm)。

檢測：電阻率算法：ρ=RS/T