[發明專利]高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻

有效

• 申請號: 201210181462.9
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN102682941A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 王梅鳳
• 申請（專利權）人: 句容市博遠電子有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 王云

1.一種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻，主要由金屬氧化物和溶劑混合制成，其特征在于，所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?20%~40%、Ni₂O₃?30%~50%、Fe₂O₃?20%~40%、CuO?1%~5%、MgO?1%~5%。

2.根據權利要求1所述的高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻，其特征在于，所述熱敏電阻的電阻率ρ為250～300(kΩ.mm)，材料常數B為3400K~3500K。

3.根據權利要求1所述的高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻的制造方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

1）陶瓷漿料制備：將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中金屬氧化物：乙醇：粘合劑：分散劑(BYK110)的重量比=1：0.3～0.5：0.5～0.7：0.05～0.1；

2）流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環形傳送并經烘箱以30～60℃烘干各層，循環制作至設計的層數和厚度，烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片；

3）制電極，將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極；

4）劃片，根據阻值需求劃成所需尺寸；即得到所述電阻率ρ為250～300(kΩ.mm)，材料常數B為3400K~3500K的熱敏電阻。

4.根據權利要求3所述的高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述粘合劑為電子陶瓷乙烯基改性粘合劑。