[發明專利]具有倒裝芯片的小型溫度傳感器的批量生產有效
| 申請號: | 201210180089.5 | 申請日: | 2012-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN102809442A | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發明(設計)人: | 卡爾海因茨·維南德;赫爾諾特·黑克爾;卡爾海因茨·埃克特;托馬斯·約斯特 | 申請(專利權)人: | 賀利氏傳感技術有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/18 | 分類號: | G01K7/18 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 張天舒 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 倒裝 芯片 小型 溫度傳感器 批量 生產 | ||
技術領域
本發明涉及一種制造溫度傳感器的方法,其中,將倒裝芯片裝在面板上,在此之前將芯片進行分離,以在電路板上進行固定。本發明進一步涉及溫度傳感器,其中,設置在三個層面內的導體電路結構在一個具有兩個層面的層結構中、于兩塊板之間從一個板引至另一個板,從而使由銅構成的導體電路部分沿著具有由鉑構成的導體電路部分的塑料條帶在無機基質上延伸至測量探頭。
背景技術
文獻DE?3939165C1公開了一種溫度傳感器,其中,塑料膜在正面和背面與連接電纜相連,而且,將一個部件設置在膜的一側,并且經正面和背面的導體電路與連接電纜相連。然而,電纜接觸會對自動化加工造成妨礙。
而且在其它文獻中,這樣的撓性膜作為區別于撓性板的事物而被稱作撓性電路板。該形容詞由此描述了與板的區別,因此既不是板也不是電路板。
文獻DE?87?16?103?U1公開了測量電阻經電路板的導體電路實現的雙面式接觸方式,其中,一個接觸方式是經由到電路板背面的導體電路的貫穿接觸而實現。鑒于長期可靠而精確的溫度測量,以及再現性和結實的結構,可以對該設置進行改進。
文獻DE?295?04?105?U1公開了一種連接電路板,其在連接電纜和功能部件之間具有波紋狀延伸的電流路徑。沒有設置背面的接觸。
文獻DE3127727涉及一種測量溫度的裝置,其中,將電阻設置在基質板的正面和背面上,并且分別在相應側進行電接觸。沒有設置額外的電路板。
文獻EP?0?809?094公開了一種制造用于溫度測量的傳感器裝置的方法,該傳感器裝置具有溫度敏感的測量電阻,該測量電阻在陶瓷基質上具有作為電阻涂層和接觸面的薄金屬膜,其中,對電阻涂層通過絕緣的保護層加以覆蓋,而且,接觸面是導電的并且直接機械固定地與彼此電絕緣的導體電路在耐高溫的電路板上加以連接。測量電阻在電路板一端進行接觸。在電路板背離測量電阻的一端設置用以與載體或電纜連接的接觸面。在用于對測量電阻進行接觸和固定的接觸面上,在將測量電阻置于耐高溫的電路板上之前,在電路板上直接涂覆一層濕的厚膜導電膏,測量電阻以它的自由接觸面設置在該電路板上,并在直至1000℃的溫度下在電路板上進行燒灼,由此進行接觸和固定。在一個實施方式中,將插頭接觸面設置在載體電路板的正面和背面。然而,該方法很耗費工本。
文獻DE?197?42?236公開了一種溫度傳感器,其具有縱向延伸的電路板,該電路板在由耐高溫材料構成的基質上具有至少一個導體電路,該基質具有絕緣表面,其中,在該表面設置有兩個與導體電路相連的連接接觸區,用于通過熔化過程與連接電纜的連接導體的一端進行電連接。第一連接接觸區設置在正面,而第二連接接觸區設置在電路板的背面。電路板由環氧化合物、三嗪、聚酰亞胺或聚四氟乙烯構成。在俯視圖中,電路板呈波紋狀延伸,并且在連接接觸區的區域中形成為平面。由此,提供一種傳感器,用于實現持續可靠的精確的溫度測量,該傳感器具有簡單而堅實的結構以及高質量。
文獻AT?502636涉及一種溫度傳感器的制造,其中,在塑料條帶上、在正面和背面電流路徑的各一端連接有連接電纜。芯片的彼此固定以精確的方式十分合理地經導體電路的接觸面進行。倒裝芯片是固定在接觸區上的、在塑料條帶上的導體電路之間的橋連結構。就此而言,電接觸必須能夠承受機械負載。因此必須在芯片的窄側上或周圍進行昂貴的金屬化處理。這樣的在分離后對芯片進行的處理是昂貴的,且有時妨礙質量。
發明內容
本發明的目的在于提高質量以及對批量生產進行簡化。
根據本發明,對倒裝芯片進行機械穩定的固定,而無需進行正面的金屬化處理。在此,根據本發明,將芯片裝在面板上,直至使面板分離。
對于批量生產,目的在于簡化和節約材料,而不會破壞傳感器敏感度。如果減小接觸區的面積,則會降低機械固定。如果為進一步簡化批量生產縮短用于在塑料板上熱的去耦合的波紋部,則預期會得到惡化的響應時間和相應的不良的測量精確度。就此點而言,出人意料的是,根據本發明,以直線型導體電路在更短的塑料板上幾乎不會對響應時間發生作用。
為實現該目的,通過導體電路直線型延伸,而且塑料電路板與導體電路相匹配地在所有尺寸上縮小,除了實現明顯縮短的用于在縮小的塑料電路板上熱的去耦合的導體電路之外,還提供了精確的傳感器。
通過獨立權利要求的特征實現了本發明的目的,優選的實施方式在從屬權利要求中給出。
根據本發明,提供了溫度傳感器,用于熱成本計算,該溫度傳感器以更短的導體電路在小于20mm長的塑料電路板上仍然總是提供出色的響應時間,而且寬度為小于5mm。
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