[發明專利]具有倒裝芯片的小型溫度傳感器的批量生產

有效

• 申請號: 201210180089.5
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN102809442A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 卡爾海因茨·維南德;赫爾諾特·黑克爾;卡爾海因茨·埃克特;托馬斯·約斯特
• 申請（專利權）人: 賀利氏傳感技術有限公司
• 主分類號: G01K7/18
• 分類號: G01K7/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張天舒

1.一種制造溫度傳感器的方法，其中，將多個倒裝芯片（40）裝在面板上，在此之前要將芯片進行分離，以在電路板（10）上進行固定，其中，所述倒裝芯片（40）具有無機基質，在該無機基質上，在對面板進行分離之前，將平面薄層結構處理成兩個接觸區之間的導體電路，將電路板（10）結構處理成由在兩側用銅層進行涂層的纖維加強塑料膜（10）構成的重復單元，所述電路板設置有接觸貫穿部（15），并且在裝配倒裝芯片（40）之后進行分離，而且所述倒裝芯片將三個經結構處理的層面連接成溫度傳感器的一個相互聯系的導體電路，其中，所述倒裝芯片（40）的導體電路與所述電路板（10）的導體電路的連接在接觸區上實現，所述倒裝芯片（40）作為橋連結構固定在所述接觸區之上。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，平的鉑表面在無機板（40）上生成鉑結構，其中，由鉑平面構成的鉑結構被結構處理成曲線形式，并且在塑料條帶（10）的正面和背面與兩個導體電路相連，而且由此生成的相互聯系的溫度傳感器的導體電路在一個具有兩個層面的層中、在兩塊間隔20-200μm的板（10、40）之間、從一塊板引導至另一塊板，而且在此，具有由銅構成的導體電路的在無機板上進行結構處理的鉑結構沿著塑料條帶進行延長，而且通過由鉑構成的導體電路與塑料條帶相間隔地將兩個接觸區（13、14）橋連；而且將由鉑構成的導體電路部分與由銅構成的導體電路部分連接，并由此使兩塊板（10、40）經接觸區（13、14、2、3）彼此相連，具體連接方式是，在由鉑構成的導體電路部分壓制出由AgPt或AgPtPd膏構成的接觸區（3）并進行灼燒，并且在由銅構成的導體電路部分上涂覆具有A?g、Cu或Pb的鋅焊料（2），然后用軟焊料（2）將所述接觸區（13、14）釬焊在經灼燒的金屬膏（3）上。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，塑料電路板（10）為10至30mm長，1至5mm寬，而且在所述塑料電路板上由銅構成的導體電路的直線部分在正面和背面進行結構處理，導體電路的背面部分通過貫穿接觸部（15）連接在塑料條帶（10）的正面上的接觸區（14），而兩個直線導體電路部分（12）的其它三個端部拓寬為接觸區（11、13），其中的兩個接觸區（11）為固定陶瓷片而用鋅焊料（2）進行涂層，用該鋅焊料對銀-鉑厚層（3）進行釬焊。

4.根據權利要求1至3的任意一項所述的方法，其特征在于，所述塑料條帶（10）固定在電纜的兩個導線之間。

5.根據權利要求1至4的任意一項所述的方法，其特征在于，作為具有至少100Ohm的測量電阻，對至少10mm長、3至100μm寬、0.1至5μm厚的鉑帶在0.1至1mm厚的陶瓷片（40）的1至10mm²大小的表面上進行結構處理，該陶瓷片長對寬的比例在1.2至2.5之間，其中，所述鉑帶在它的兩端拓寬20至500倍，而在它的拓寬區分別燒灼AgPt或AgPtPd厚層（3）。

6.根據權利要求2至5的任意一項所述的方法，其特征在于，將具有經燒灼的鉑膏（3）的區域用軟焊料（2）固定在塑料條帶的各個接觸區（13、14）上，并由此經塑料條帶（10）維持陶瓷基質。

7.一種溫度傳感器，其中，設置在三個層面中的導體電路結構在一個具有兩個層面的層結構中、于兩塊板（10、40）之間從一塊引導至另一塊，從而使由銅構成的導體電路部分沿著具有由鉑構成的導體電路部分的塑料條帶（10）在無機基質上延長到測量探頭；測量探頭中的導體電路以曲線形式進行處理，并且經貫穿接觸部（15）與塑料條帶（10）背面上的導體電路部分相連，其特征在于，所述板（10、40）三明治式地保護導體電路的含鉑部分，具體方式是，在由鉑構成的導體電路部分上使由鉑以及其它貴金屬構成的厚層的接觸區用鋅焊料焊接在由銅構成的導體電路部分上，從而使所述接觸區（13、14、2、3）和由鉑和銅構成的導體電路部分以及相關的兩塊板（10、40）相互疊加固定。