[發明專利]氧阻隔封裝的表面安裝器件

有效

• 申請號: 201210179020.0
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN102811603A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 路易斯·A·納瓦羅;馬里奧·G·賽普路達;帕特里克·J·亥布斯;馬丁·G·帕因達;馬丁·A·馬太哈斯恩;安東尼·瓦尼卡;俞東
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

相關申請的相互引用

本申請涉及2009年7月17日遞交的美國申請No.12/460,349，并且公開的美國公布號為No.2011/0014415，通過引用其整體合并到本文中。

技術領域

本發明大致涉及電子電路。本發明尤其涉及一種氧阻隔封裝的表面安裝器件。

背景技術

表面安裝器件(SMD)用于電子電路中，因為它們尺寸小。通常，表面安裝器件包括嵌入殼體材料(例如塑料或環氧樹脂)中的芯器件。例如，具有電阻特性的芯器件可以嵌入殼體材料中，用于制造表面安裝電阻器。

現有的表面安裝器件的一個缺點是用于封裝芯器件的材料容易允許氧滲透到芯器件自身中。這對于特定的芯器件是不利的。例如，如果允許氧進入芯器件，正溫度系數芯器件的電阻容易隨時間增加。在一些情況中，基極電阻可以通過五(5)的因子增加，其使芯器件脫離規格。

發明內容

在一個方面中，一種用于制造表面安裝器件的方法，包括步驟：提供包括第一層和第二層的多個層，所述第一層是B-階段的，所述第二層限定用于容納芯器件的開口。所述芯器件可以插入第二層限定的開口中。然后，用B-階段的第一層覆蓋第二層和芯器件。然后，固化第一層和第二層直至B-階段的第一層變成C-階段的。芯器件基本被氧阻隔材料包圍，該氧阻隔材料的氧滲透率小于約0.4cm³·mm/m²·atm·day(cm³·mm/m²·大氣壓·天)(1cm³·mil/100in²·atm·day)。

在第二方面中，一種用于制造表面安裝器件的方法，包括提供基底層。所述基底層包括第一和第二導電接觸墊。芯器件固定到第一接觸墊，使得芯器件的底部導電表面電接觸第一接觸墊。導電夾固定在芯器件的頂部表面和第二接觸墊上，以便提供從芯器件的頂部表面到第二接觸墊的電路徑。A-階段材料注射在芯器件和導電夾的周圍。表面安裝器件被固化直至A-階段材料變成C-階段的。可選地，A-階段材料可以部分地固化成B-階段水平。如果在全固化之前需要一些中間過程，這是希望的。芯器件基本上被氧阻隔材料包圍。

在第三方面中，一種用于制造表面安裝器件的方法，包括提供第一和第二基底層。第一和第二基底層中的每個包括：大致L-形互連，該大致L-形互連限定沿基底的頂表面的表面安裝器件接觸表面；延伸穿過基底層的中間區域；和沿基底層的底表面延伸的芯器件接觸件。芯器件的頂表面固定到第一基底的互連的芯器件接觸件。芯器件的底表面固定到第二基底的互連的芯器件接觸件。A-階段材料注射在芯器件的周圍并固化直至該材料變成C-階段的。芯器件基本上被氧阻隔材料包圍。

在第四方面中，表面安裝器件包括具有頂表面和底表面的芯器件。C-階段氧阻隔絕緣材料基本封裝芯器件。第一接觸墊和第二接觸墊設置在氧阻隔絕緣材料的外表面上。第一接觸墊和第二接觸墊被構造成分別提供從芯器件的頂表面和芯器件的底表面到第一和第二接觸墊的電路徑，該電路徑由基底和/或印刷電路板限定。

在第五方面中，電部件包括多個芯器件，所述多個芯器件配置在殼體內，以便彼此電隔離。對于所述多個芯器件中的每個的第一接觸墊和第二接觸墊，所述第一接觸墊和第二接觸墊形成在所述殼體的外表面上。所述第一接觸墊和第二接觸墊電連接到所述多個芯器件中的相應的芯器件。

在第六方面中，一種用于制造電部件的方法，包括提供包括第一層和第二層的多個層，所述第一層是B-階段的，所述第二層限定用于容納多個芯器件的多個開口。所述方法還包括：將所述多個芯器件插入第二層限定的多個開口中；用B-階段的第一層覆蓋第二層和多個芯器件；和固化第一層和第二層直至B-階段的第一層變成C-階段的。然后，將固化的第一層和固化的第二層分離成殼體部分，每個殼體部分包括多個芯器件。所述多個芯器件彼此電隔離。

在第七方面中，一種電路包括第一電部件。第一電部件包括多個芯器件，所述多個芯器件配置在殼體內，以便彼此電隔離。對于所述多個芯器件中的每個的第一接觸墊和第二接觸墊，所述第一接觸墊和第二接觸墊形成在所述殼體的外表面上并電連接到所述多個芯器件中的芯器件。相應的輸入電路連接到芯器件的相應的第一接觸墊。相應的輸出電路連接到芯器件的相應的第二接觸墊。

附圖說明

圖1A和1B分別是表面安裝器件(SMD)的一個實施例的頂部和底部視圖；

圖1C是圖1A的表面安裝器件沿圖1A的剖面A-A的剖視圖；