[發明專利]氧阻隔封裝的表面安裝器件

有效

• 申請號: 201210179020.0
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN102811603A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 路易斯·A·納瓦羅;馬里奧·G·賽普路達;帕特里克·J·亥布斯;馬丁·G·帕因達;馬丁·A·馬太哈斯恩;安東尼·瓦尼卡;俞東
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

1.一種電部件，包括：

多個芯器件，所述多個芯器件配置在殼體內，以便彼此電隔離；和

對于所述多個芯器件中的每個的第一接觸墊和第二接觸墊，所述第一接觸墊和第二接觸墊形成在所述殼體的外表面上并電連接到所述多個芯器件中的芯器件。

2.根據權利要求1所述的電部件，其中所述殼體包括C-階段氧阻隔絕緣材料，該C-階段氧阻隔絕緣材料基本封裝所述多個芯器件中的每個，優選地，其中所述C-階段氧阻隔絕緣材料的氧滲透率小于約0.4cm³·mm/m²·atm·day。

3.根據權利要求1所述的電部件，其中所述多個芯器件中的至少一個是從由正溫度系數(PTC)器件、電阻器、感應器和電容器組成的器件組中選擇的器件。

4.根據權利要求1所述的電部件，其中所述電部件是表面安裝器件。

5.根據權利要求1所述的電部件，其中所述多個芯器件中的相鄰的芯器件以小于約0.635mm的距離間隔開，因而相鄰的芯器件彼此熱絕緣。

6.一種用于制造電部件的方法，包括如下步驟：

提供包括第一層和第二層的多個層，所述第一層是B-階段的，所述第二層限定用于容納多個芯器件的多個開口；

將所述多個芯器件插入由第二層限定的多個開口中；

用B-階段的第一層覆蓋第二層和多個芯器件；

固化第一層和第二層直至B-階段的第一層變成C-階段的；

將固化的第一層和第二層分離成殼體部分，每個殼體部分包括多個芯器件，其中所述多個芯器件彼此電隔離。

7.根據權利要求6所述的方法，還包括如下步驟：

為所述多個芯器件中的每個形成第一接觸墊和第二接觸墊，所述第一接觸墊和第二接觸墊形成在殼體的外表面上并電連接到所述多個芯器件中的芯器件。

8.根據權利要求6所述的方法，其中所述C-階段氧阻隔絕緣材料的氧滲透率小于約0.4cm³·mm/m²·atm·day。

9.一種電路，包括：

第一電部件，包括：

多個芯器件，所述多個芯器件配置在殼體內，以便彼此電隔離；

和

對于所述多個芯器件中的每個的第一接觸墊和第二接觸墊，所述第一接觸墊和第二接觸墊形成在所述殼體的外表面上并電連接到所述多個芯器件中的芯器件；

對于所述多個芯器件中的每個的輸入電路，所述輸入電路連接到第一接觸墊；和

對于所述多個芯器件中的每個的輸出電路，所述輸出電路連接到第二接觸墊。

10.根據權利要求9所述的電路，其中所述殼體包括C-階段氧阻隔絕緣材料，該C-階段氧阻隔絕緣材料基本封裝所述多個芯器件中的每個，優選地，其中所述C-階段氧阻隔絕緣材料的氧滲透率小于約0.4cm³·mm/m²·atm·day。