[發(fā)明專利]全世代適用的真空貼合機及其工作方法

有效

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• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN102673095A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 張鑫狄
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: B32B41/00
• 分類號: B32B41/00;B32B37/12
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發(fā)明涉及液晶制程技術領域，尤其涉及一種全世代適用的真空貼合機及其工作方法。

背景技術

在LCD組立(cell)段制程，需要將TFT基板和CF基板在真空環(huán)境下進行貼合，需要使用到真空貼合機。因不同世代(generation)的生產線真空貼合機機臺(stage)大小不一樣，目前的真空貼合機只能局限在某一世代使用，無法做到跨世代使用，特別對于實驗生產線，靈活性不夠。

以中國專利申請200910178174.6為例，現(xiàn)有的真空貼合機，主要于一機臺設置包括：一移載裝置、一定位裝置、一涂膠裝置、一翻轉裝置以及至少一個真空貼合裝置；其中，該移載裝置，橫設于該機臺的一側，用以自排列于該機臺另側的定位裝置、涂膠裝置、翻轉裝置與該真空貼合裝置取放基板；該定位裝置，用以頂托待貼合的基板且拍板定位及頂托已貼合的基板；該涂膠裝置，對由該移載裝置自該定位裝置移載過來的基板，以涂膠器進行貼合膠的涂布；該翻轉裝置，對由該移載裝置自該涂膠裝置移載過來的基板，以翻轉機構進行基板的翻轉；該真空貼合裝置，將由該移載裝置移載過來的涂膠基板與未涂膠基板上下相對吸著或粘著定位，并在真空環(huán)境下進行基板的貼合。

傳統(tǒng)的真空貼合機都受制于機臺(stage)尺寸的大小，某一尺寸的機臺(stage)只能貼合相應尺寸的基板，對于量產線來說，一旦確認某一尺寸的基板后，就只會貼合這個尺寸的基板，這樣可以節(jié)省機臺采購成本；對于實驗線來說，可能會有不同尺寸的基板需要貼合，按照目前市場上真空貼合機的設計，需要購買多臺機臺才能滿足需求。

發(fā)明內容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種全世代(all?generation)適用的真空貼合機，支持各種尺寸的基板對組，增加機臺使用的靈活性。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種全世代適用的真空貼合機的工作方法，支持各種尺寸的基板對組，增加機臺使用的靈活性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種全世代適用的真空貼合機，在機臺上主要設置包括移載裝置、定位裝置、涂膠裝置、翻轉裝置以及至少一個真空貼合裝置，其中，所述機臺的尺寸足夠大以適合于全世代基板尺寸，所述移載裝置具有可調節(jié)間距以適合于全世代基板尺寸的夾持頭，所述翻轉裝置具有足夠密的真空吸腳以適合于全世代基板尺寸，所述定位裝置包括識別基板在機臺上粗略位置的尺寸辨識系統(tǒng)以及對基板進行精細對位的標記位置辨識系統(tǒng)。

其中，所述翻轉裝置能夠控制吸真空腳的氣流大小。

其中，所述機臺的尺寸適應于大于或等于第十世代的基板尺寸。

其中，所述尺寸辨識系統(tǒng)包括供操作者手動輸入基板尺寸的界面、以及設置于機臺上的可以自動識別出基板的直角和邊線的探測器，操作者手動輸入基板尺寸后，所述尺寸辨識系統(tǒng)在控制屏幕上生成一個尺寸與所輸入的基板尺寸相同的模擬框體，所述探測器自動識別出機臺上的基板的直角和邊線，所述尺寸辨識系統(tǒng)根據(jù)探測器識別出的直角或邊線自動擬合模擬框體與機臺上的基板的直角或邊線，通過確定模擬框體的位置來確定基板在機臺上的位置。

其中，所述標記位置辨識系統(tǒng)包括對位CCD(電荷耦合元件)、以及供操作者手動輸入基板上標記的準確位置的界面，所述對位CCD和真空貼合裝置根據(jù)輸入的標記位置信息移動到標記位置，并根據(jù)標記對基板進行精細對位。

本發(fā)明還提供了一種全世代適用的真空貼合機的工作方法，包括：

步驟10、移載裝置調節(jié)夾持頭的間距以適合于基板尺寸；

步驟20、操作者手動輸入基板尺寸，尺寸辨識系統(tǒng)在控制屏幕上生成一個尺寸與所輸入的基板尺寸相同的模擬框體，機臺上的探測器自動識別出機臺上的基板的直角和邊線，尺寸辨識系統(tǒng)根據(jù)探測器識別出的直角或邊線自動擬合模擬框體與機臺上的基板的直角或邊線，通過確定模擬框體的位置來確定基板在機臺上的位置；

步驟30、通過確定基板與機臺的相對位置，確定了將要進行精細對位的基板區(qū)域，移動對位CCD及真空貼合裝置到基板區(qū)域；

步驟40、在標記位置辨識系統(tǒng)中手動輸入標記在基板的準確位置，根據(jù)輸入的標記位置信息移動對位CCD和真空貼合裝置到標記位置，根據(jù)標記對基板進行精細對位；

步驟50、精細對位完成后，貼合開始。