[發明專利]圖像傳感器鏡頭的制造方法無效
| 申請號: | 201210177439.2 | 申請日: | 2012-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN102723347A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 趙文霖 | 申請(專利權)人: | 北京思比科微電子技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260 | 代理人: | 鄭立明;趙鎮勇 |
| 地址: | 100085 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 鏡頭 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種圖像傳感器鏡頭結構及其制造方法,屬于鏡頭制造領域。
背景技術
現有技術的圖像傳感器鏡頭制造一般采用將固定在模具上的鏡片材料通過施加一定的壓力,將形狀不規則的鏡片材料壓制成預先設定的鏡頭形狀。
上述現有技術至少存在以下缺點:
通過施加壓力的方式對鏡片材料塑形需要制作精度極高的金型模具,成本較高,并且通過壓力塑型對鏡片最終形狀的精度控制較低,極易造成鏡片邊緣無法達到精度要求的狀況,這樣的產品不能夠適應高分辨率和高精度的圖像傳感器應用。
發明內容
本發明提供了一種具有能夠實現縮小圖像數據量并提高幀速率的采樣控制功能的圖像傳感器,本發明的圖像傳感器直接對像素陣列采樣讀出進行控制,對于不感興趣的像素行將不進行地址編碼,這樣在輸出采樣行時,隨著采樣行數的減少,幀速率將得到提高。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的:
一種圖像傳感器鏡頭的制造方法,包括:
按預定的鏡頭形狀在模具的表面上開成凹槽,并在所述模具的表面上涂一層制作鏡片的材料;
按預定的鏡片形狀和鏡片兩側的支撐體的形狀,通過光刻法對所述制作鏡片的材料進行加工,并對加工完成的所述制作鏡片的材料進行固化處理,制得所述圖像傳感器鏡頭。
由上述本發明提供的技術方案可以看出,本發明提供的圖像傳感器鏡頭制造方法首先采用模具成型的方式完成鏡頭的一個表面的塑形,其次采用光照工具對涂覆的鏡片材料進行加工,并最終進行固化處理。這種加工方式,能夠實現鏡片材料在被加工成預先設定的鏡片形狀時,成形的鏡片與預先設定的形狀完全相同,精度高,可應用于高像素以及對鏡片條件要求高的圖像傳感器。此外采用模具和一套光照工具的制造方式合作進行鏡頭制造,能夠有效降低制造成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域的普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它附圖。
圖1為本發明的具體實施方式提供的圖像傳感器鏡頭的制造方法的流程示意圖;
圖2至圖7為本發明的圖像傳感器鏡頭制造方法加工過程示意圖。
具體實施方式
下面結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明的保護范圍。
如圖1所示,本具體實施方式提供的圖像傳感器鏡頭的制造方法包括以下步驟:
步驟11、首先選擇如圖2所示形狀的用于形成鏡頭一個面的形狀的模具底料。優選的,模具底料可采用金型模具。
步驟12、如圖3所示,按照預先設定好的鏡頭形狀在模具上表面形成一個鏡頭形狀的凹槽。
步驟13、在模具的凹槽上涂抹一層制作鏡片的材料。如圖4所示,該制作鏡片的材料高度高于將制造的鏡頭高度,該制作鏡片的材料需具有感光性,便于后續步驟通過光刻等手段對該材料進行鏡頭形狀的蝕刻。
步驟14、按照預先設定的鏡片形狀和鏡片兩側的支撐體的形狀,如圖5所示,用光刻法對鏡片材料進行加工。優選的,鏡片形狀為以基板法線方向對稱向上方凸起的半橢圓形。優選的,支撐體的形狀為于鏡片材料不連續的截面為正方形、長方形或者圓形的柱體,位置分別位于基板兩側。鏡片形狀可以根據不同圖像傳感器應用而改變。
步驟15、對加工完成的鏡片材料進行固化處理,如圖6所示,使得該材料在后續的制造工序中不再對光刻發生反應。優選的,固化處理的方式包括紫外線處理和加熱處理。
步驟16、完成該鏡頭的制造,取下鏡頭下方的模具,得到如圖7所示的鏡頭成品。
通過以上步驟,可以加工完成一個精度極高的鏡頭,包括鏡片部分和支撐柱部分。在本具體實施方式提供的圖像傳感器鏡頭的制造方法中,僅需要采用一套光照工具對鏡頭進行加工,鏡頭兩面的塑形分別通過模具和光照兩種方式完成。這種加工方式,能夠實現鏡片材料在被加工成預先設定的鏡片形狀時,成形的鏡片與預先設定的形狀完全相同,精度高,可應用于高像素以及對鏡片條件要求高的圖像傳感器。此外采用模具和一套光照工具的制造方式合作進行鏡頭制造,能夠有效降低制造成本。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





