[發明專利]圖像傳感器鏡頭的制造方法無效
| 申請號: | 201210177439.2 | 申請日: | 2012-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN102723347A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 趙文霖 | 申請(專利權)人: | 北京思比科微電子技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260 | 代理人: | 鄭立明;趙鎮勇 |
| 地址: | 100085 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 鏡頭 制造 方法 | ||
1.一種圖像傳感器鏡頭的制造方法,其特征在于,包括:
按預定的鏡頭形狀在模具的表面上開成凹槽,并在所述模具的表面上涂一層制作鏡片的材料;
按預定的鏡片形狀和鏡片兩側的支撐體的形狀,通過光刻法對所述制作鏡片的材料進行加工,并對加工完成的所述制作鏡片的材料進行固化處理,制得所述圖像傳感器鏡頭。
2.根據權利要求1所述的圖像傳感器鏡頭的制造方法,其特征在于,所述模具的底料采用金型模具。
3.根據權利要求1所述的圖像傳感器鏡頭的制造方法,其特征在于,所述鏡片形狀為以基板法線方向對稱向上方凸起的半橢圓形。
4.根據權利要求1所述的圖像傳感器鏡頭的制造方法,其特征在于,所述支撐體的形狀為于鏡片材料不連續的截面為正方形、長方形或者圓形的柱體,位置分別位于基板兩側。
5.根據權利要求1所述的圖像傳感器鏡頭的制造方法,其特征在于,所述固化處理包括紫外線處理或加熱處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





