[發明專利]雙端口壓力傳感器

無效

• 申請號: 201210176628.8
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN102809459A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: S·R·胡珀;W·G·麥克唐納
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: G01L9/02
• 分類號: G01L9/02;G01L9/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 秦晨

技術領域

本公開內容一般地涉及壓力傳感器，并且更特別地，涉及雙端口壓力傳感器。

背景技術

壓力傳感器在眾多的應用，尤其是汽車應用中已經變得日漸重要。它們通常是響應于壓力的換能器與用于轉換該響應以提供與壓力相關的電信號（模擬的或數字的）的集成電路（IC）的組合。在雙端口的應用中，有兩個到換能器的入口，并且換能器所響應的正是在這兩個入口處的差壓。有多種因素，例如，換能器和IC的實際組合如何布置在一起以及相對于兩個入口的安裝關系。此外，所產生的組合通常將安裝于印刷電路板上，并且如何進行該安裝可能是重要的。例如，使印刷電路板具有施加于其上的灌封材料可能是重要的。在這種情況下，重要的是兩個入口都沒有由灌封材料來覆蓋。這可以導致兩個入口都位于組合的頂側，并且然后產生諸如換能器如何從兩個入口接收差壓的問題。此外，還希望IC和換能器兩者變得盡可能小，以降低成本。

因此，需要對以上所討論的一個或多個問題加以改進的壓力傳感器。

附圖說明

本發明通過實例的方式來說明，并且不受附圖所限制，在附圖中，相同的參考符號指示相似的元件。圖中的元件出于簡單和清晰的目的來示出，并且不一定按比例繪制。

圖1是示出根據一種實施例的壓力傳感器結構在一個處理階段的頂側和兩個側面的等距視圖；

圖2是圖1的壓力傳感器結構的底視圖；

圖3是圖1和2的壓力傳感器結構在后續處理階段的底視圖；

圖4是圖3的壓力傳感器結構在后續處理階段的底視圖；

圖5是圖1和2的壓力傳感器結構的頂視圖；

圖6是示出作為已完成的壓力傳感器的壓力傳感器結構的頂側和兩個側面的等距視圖；以及

圖7是圖6的壓力傳感器結構的截面圖。

具體實施方式

一方面，壓力傳感器具有標志（flag）和引線，其中標志具有一對腔體（cavity）并且引線延伸至壓力傳感器的底側以用于安裝。在標志的頂側上的第一腔體暴露于在壓力傳感器的頂側上的第一入口。壓力傳感器換能器安裝于標志的底側上并且覆蓋第一腔體。在壓力傳感器的頂側上的第二入口從標志的頂側延伸至第二腔體。第二腔體對標志的底側敞開，從而對壓力傳感器換能器敞開，使得換能器暴露于第一入口和第二入口。集成電路被安裝于標志的底側并且與壓力傳感器換能器耦接。通過參考附圖和下面的描述，這將更好理解。

圖1示出了壓力傳感器結構10的頂側和兩個側面，該壓力傳感器結構10具有引線框12、密封劑14、在頂部的腔體16、在頂部的腔體18、在腔體16和18之間的壁19、在腔體16中的開口20以及在腔體18中的開口22。引線框12包括多根引線，其中引線24作為代表性引線來示出。引線框12還包括分別位于腔體28、32和36的底部的指狀體（finger）26、30和34。腔體28、32和36被形成于腔體18之內。密封劑14可以是通常用于封裝集成電路的模制塑料。