[發明專利]雙端口壓力傳感器

無效

• 申請號: 201210176628.8
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN102809459A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: S·R·胡珀;W·G·麥克唐納
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: G01L9/02
• 分類號: G01L9/02;G01L9/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 秦晨

1.一種雙端口壓力傳感器，包括：

包括標志、引線和指狀體的引線框，其中：

第一開口延伸通過所述標志并且第二開口延伸通過所述標志；

以及

所述引線用于在所述雙端口壓力傳感器的底部提供外部連接；

在所述標志、引線及指狀體的若干部分周圍的密封劑，其中所述密封劑具有：

在所述密封劑的底側上的底部腔體，暴露所述標志的底表面及所述指狀體的若干底部部分；

在所述密封劑的頂側上的第一頂部腔體；

在所述第一頂部腔體之內的第一開口，與所述標志中的所述第一開口對準并且大于所述標志中的所述第一開口；

在所述密封劑的所述頂側上的第二頂部腔體；

在所述第二頂部腔體之內的第二開口，與所述標志中的所述第二開口對準并且大于所述標志中的所述第二開口；

在附接于所述第一腔體和第二腔體的所述雙端口壓力傳感器的所述頂側上的雙端口；

附接于所述標志的底部并且覆蓋所述標志中的所述第一開口的壓力傳感器換能器；

附接于所述標志的所述底部、與所述標志中的所述第二開口隔開、并且與所述指狀體及所述壓力傳感器換能器電耦接的集成電路；以及

在所述雙端口壓力傳感器的所述底側上密封所述底部腔體的帽蓋。

2.根據權利要求1所述的雙端口壓力傳感器，其中所述引線從所述密封劑向外橫向地并且朝著所述密封劑的所述底部向下延伸。

3.根據權利要求1所述的雙端口壓力傳感器，其中所述集成電路是專用集成電路。

4.根據權利要求1所述的雙端口壓力傳感器，其中所述雙端口由單體構成。

5.根據權利要求1所述的雙端口壓力傳感器，其中所述雙端口包括與在所述第一頂部腔體之上的所述密封劑連接的第一端口以及與在所述第二頂部腔體之上的所述密封劑連接的第二端口。

6.根據權利要求1所述的雙端口壓力傳感器，其中所述集成電路通過第一多個絲線鍵合與所述壓力傳感器換能器連接。

7.根據權利要求6所述的雙端口壓力傳感器，其中所述集成電路通過第二多個絲線鍵合與所述引線連接。

8.根據權利要求1所述的雙端口傳感器，其中所述引線是雙列直插的。

9.根據權利要求1所述的雙端口傳感器，其中所述壓力傳感器換能器是電阻電橋類型的。

10.根據權利要求1所述的雙端口傳感器，其中所述壓力傳感器換能器并沒有大到足以覆蓋所述第一頂部腔體內的所述第一開口。

11.一種雙端口壓力傳感器，包括：

覆蓋引線框的若干部分的密封劑，其中所述引線框包括引線、指狀體及標志，其中：

所述標志具有通過所述標志的第一開口以及通過所述標志的第二開口；

所述引線與所述指狀體連接；

所述引線從所述密封劑向外延伸并且用于與在所述密封劑的底側上的表面連接；

所述密封劑含有第一腔體，所述第一腔體具有與所述標志中的所述第一開口對準的第一開口；

所述密封劑含有第二腔體，所述第二腔體具有與所述標志中的所述第二開口對準的第二開口；

所述第一和第二腔體位于所述標志的頂部之上；

附接于所述標志的底部并且覆蓋所述標志中的所述第一開口的壓力傳感器換能器；

附接于所述標志的所述底部、與所述標志中的所述第二開口隔開、并且與所述壓力傳感器換能器及所述指狀體電連接的集成電路。

12.根據權利要求11所述的雙端口壓力傳感器，其中所述標志和所述引線在第三腔體中并且所述第三腔體在所述密封劑的底部上，所述雙端口壓力傳感器還包括：覆蓋所述第三腔體的蓋子。

13.根據權利要求12所述的雙端口傳感器，其中在所述第一腔體中的所述第一開口大于所述標志中的所述第一開口，并且所述壓力傳感器換能器并沒有大到足以覆蓋所述第一腔體中的所述第一開口。

14.根據權利要求13所述的雙端口傳感器，還包括附接于所述密封劑的頂部的雙端口，其中所述雙端口具有密封于所述第一腔體的第一端口以及密封于所述第二腔體的第二端口，使得壓力差能夠維持于所述第一腔體與所述第二腔體之間。