[發明專利]熱輔助磁頭檢查方法及其裝置

有效

• 申請號: 201210175492.9
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN102810319A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 張開鋒;廣瀨丈師;渡邊正浩;本間真司;中込恒夫;德富照明;中田俊彥;立崎武弘
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: G11B5/455
• 分類號: G11B5/455
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;郭鳳麟

技術領域

本發明涉及檢查薄膜熱輔助磁頭的熱輔助磁頭檢查方法及其裝置、以及熱輔助磁頭制造方法，尤其涉及能夠對依靠光學顯微鏡等技術不能檢查的薄膜熱輔助磁頭所產生的近場光的狀態進行檢查的熱輔助磁頭檢查方法及其裝置、以及熱輔助磁頭制造方法。

背景技術

各硬盤廠商計劃采用熱輔助磁頭作為下一代硬盤驅動頭。從熱輔助磁頭產生的近場光的寬度為20nm以下，該寬度決定硬盤的寫入磁道寬度。針對實際動作時近場光的強度分布、發光部的物理形狀的檢查方法是尚未解決的重要課題。當前能夠使用掃描型電子顯微鏡（SEM）來測定磁頭（元件）的形狀，但是屬于破壞檢查，難以適用到面向大量生產的徹底檢查。

另一方面，至今為止的硬盤用磁頭的磁道寬度檢查是在HGA（HeadGimbal?Assembly）狀態或者偽HGA狀態這一磁頭制造的最終工序中進行的。為了滿足改善生產成本、制造過程條件的早期反饋這一要求，日本特開2009-230845號公報中公開了在從晶片切割得到的長形條（rowbar）狀態下進行檢查的方法。

以檢查磁頭所產生的近場光或者近場光發光部的物理形狀為目的的專用檢查裝置尚不存在。而且，當前在針對磁頭的性能檢查中，使用的是在從晶片切割得到的長形條狀態下的檢查裝置，而對于熱輔助磁頭，也同樣需要開發在長形條這一磁頭制造早期階段的檢查裝置。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供一種熱輔助磁頭檢查方法及其裝置、以及熱輔助磁頭制造方法，能夠在制造工序期間的盡量早的階段對熱輔助磁頭所產生的近場光或者近場光發光部的物理形狀進行檢查。

為了解決上述課題，本發明中檢查熱輔助磁頭元件的檢查裝置構成為具備：工作臺單元，裝載作為樣品的熱輔助磁頭元件并能夠在平面內移動；懸臂，具備掃描在工作臺單元上裝載的樣品的表面的探針；振動驅動單元，使懸臂相對于樣品的表面在上下方向振動；位移檢測單元，向通過振動驅動單元進行振動的懸臂的與形成有探針的一側相反側的面照射光并檢測來自懸臂的反射光，來檢測懸臂的振動；信號輸出單元，輸出用于使熱輔助磁頭元件的近場光發光部產生近場光的信號；散射光檢測單元，當懸臂的探針進入了通過信號輸出單元輸出的信號從熱輔助磁頭元件的近場光發光部產生的近場光的產生區域內時，檢測從懸臂的表面產生的散射光；處理單元，使用裝載有樣品的工作臺單元的位置信息和由散射光檢測單元檢測散射光得到的信號來判定從熱輔助磁頭元件的近場光發光部產生的近場光的產生狀態良好與否。

另外，為了解決上述課題，本發明中的熱輔助磁頭元件檢查方法為：將作為樣品的熱輔助磁頭元件裝載到能在掃描探針顯微鏡裝置的平面內移動的工作臺上，使樣品的近場光發光部產生近場光，通過在使具有探針的掃描探針顯微鏡的懸臂在樣品表面附近上下振動的狀態下使工作臺在平面內移動，檢測從熱輔助磁頭元件產生的近場光引起的散射光，使用基于檢測出的散射光的近場光的產生位置信息，檢測從在長形條形成的熱輔助磁頭元件的近場光發光部發出的近場光的強度分布或者近場光發光部的表面形狀。

根據如附圖所示的下述本發明優選實施方式的更加詳細的記載，本發明的上述及其他構成、特征以及優點是顯而易見的。

根據本發明，具有能夠在制造工序期間的盡量早的階段非破壞性地對熱輔助磁頭所產生的近場光強度分布或者近場光發光部的物理形狀進行檢查的效果。

附圖說明

圖1是表示本發明所涉及的熱輔助磁頭檢查裝置的第一實施方式的概要構成的框圖。

圖2是本發明所涉及的熱輔助磁頭檢查裝置的第一實施方式中懸臂的前端部分的探針和磁頭的熱輔助光產生部分放大后的側視圖。

圖3是表示本發明所涉及的熱輔助磁頭檢查裝置的第二實施方式的概要構成的框圖。

圖4是本發明所涉及的熱輔助磁頭檢查裝置的第二實施方式中懸臂的前端部分的探針和磁頭的熱輔助光產生部分放大后的側視圖。

圖5是表示本發明所涉及的熱輔助磁頭檢查裝置的第三實施方式的概要構成的框圖。

圖6是本發明所涉及的熱輔助磁頭檢查裝置的第三實施方式中懸臂的前端部分的探針和磁頭的熱輔助光產生部分放大后的側視圖。

圖7是表示本發明所涉及的熱輔助磁頭檢查裝置的第四實施方式的概要構成的框圖。

圖8是本發明所涉及的熱輔助磁頭檢查裝置的第四實施方式中懸臂的前端部分的探針和磁頭的熱輔助光產生部分放大后的側視圖。

圖9是表示本發明所涉及的熱輔助磁頭檢查裝置第一、第三、第五實施方式的動作順序的流程圖。