[發明專利]印刷電路板制造方法以及為此使用的設備

無效

• 申請號: 201210174988.4
• 申請日: 2004-03-02
• 公開（公告）號: CN102653156A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 維克托·拉薩羅·加列戈;何塞·安東尼奧·庫韋羅·岡薩雷斯
• 申請（專利權）人: 徹姆普拉特原料公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B15/14;H05K3/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡勝利

1.一種印刷電路板制造方法，包括：

a）將一個壓力包（10、20、30、40、50）設置在壓力機的壓力板（63、64）之間，所述壓力板布置在一個不帶磁芯的感應磁場發生裝置的感應線圈中，所述壓力包包括至少三個金屬材料的壓板（11、12、21、51），它們中間設置有由一張或多張金屬片材（13、14）、一個或多個浸有可聚合樹脂的絕緣材料層（15）和/或一張或多張刻有電路圖像的印刷電路板（31）形成的印刷電路板結構；

b）在真空狀態下，在壓力板之間對壓力包（10、20、30、40、50）加壓，并且

i)使壓力包（10、20、30、40、50）受到可變感應磁場的作用，該磁場在壓力包的各金屬壓板（11、12、21、51）和金屬片材（13、14）中產生感應電流，加熱所述壓板（11、12、21、51）和金屬片材（13、14），并通過熱傳導來加熱絕緣材料層（15）；

ii)升高壓力包（10、20、30、40、50）中的溫度直到絕緣材料層（15）中的樹脂熔化、液化和流動，從而在所述絕緣材料層和金屬片材（13、14）之間產生粘接；

iii)進一步升高壓力包（10、20、30、40、50）中的溫度直到超過前一階段ⅱ）的溫度，以至于絕緣材料層（15）中的可聚合樹脂聚合；

iv)冷卻壓力包直到絕緣材料層（15）硬化；并且從壓力板（63、64）之間移走壓力包（10、20、30、40、50），并且將壓板（11、12、21、51）與所獲得的硬電路板隔開。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，壓力機的各壓力板平行于所述感應線圈的軸向延伸。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，用來形成壓力包（30、40）結構一部分的、刻有電路圖像的印刷電路板（31）根據權利要求1所述的方法而獲得。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，壓力包（10、20、30、40、50）的金屬片材（13、14）由銅和/或鋁制成。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，絕緣材料層（15）由纖維玻璃紙和/或浸有環氧樹脂、聚酰胺、酚醛樹脂或含氟聚合物（PTFE）的材料形成。

6.一種用于權利要求1所述方法的設備，包括：

一個封閉結構（60），包括用于在其內部產生真空的裝置；

設置在封閉結構中的至少一個壓力機單元，所述壓力機單元包括一個通過推動裝置（65、66、67）驅動而沿兩個方向豎直移動的上壓力板（63）和一個相對于上壓力板（63）同軸設置的下壓力板（64），所述上壓力板（63）和下壓力板（64）布置在一個不帶磁芯的感應磁場發生裝置的感應線圈中且平行于所述感應線圈的軸向延伸，并且適合于在它們中間容納一個根據權利要求1至6中任一項所述的方法中描述的壓力包；

所述感應磁場發生裝置為用于在壓力包（10、20、30、40、50）的金屬壓板（11、12、21、51）和金屬片材（13、14）中產生感應電流并導致發熱的可變感應磁場發生裝置（68）；

控制該磁場發生裝置工作和控制壓力包所受壓力的控制裝置（69），所述控制裝置實質上影響應用于發生裝置（68）的頻率和電壓以及壓力包（10、20、30、40、50）內達到的溫度。

7.根據權利要求6所述的設備，其特征在于，壓力機的上下壓力板平行于所述感應線圈的軸向延伸。