[發明專利]印刷電路板制造方法以及為此使用的設備

無效

• 申請號: 201210174988.4
• 申請日: 2004-03-02
• 公開（公告）號: CN102653156A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 維克托·拉薩羅·加列戈;何塞·安東尼奧·庫韋羅·岡薩雷斯
• 申請（專利權）人: 徹姆普拉特原料公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B15/14;H05K3/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡勝利

本申請是申請日為2004年3月2日、申請號為200480005620.9、發明名稱為“印刷電路板制造方法以及為此使用的設備”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明的目標是一種印刷電路板制造方法以及用于實現所述方法的設備。

背景技術

印刷電路板可能具有多個功能成分，這些功能成分主要涉及金屬片材的數量與它們所形成的電路圖像。因此，例如，除了其它形式以外，一種電路板結構最初由一張金屬片材和一個上面浸有可聚合樹脂的絕緣材料層形成，一旦樹脂聚合并且電路板冷卻至變硬，一個雕刻電路圖像就會形成于金屬片材上；另一種電路板結構最初由其中間具有一個或多個絕緣材料層的兩張金屬片材形成；而第三種用于印刷電路板的結構最初由其中間具有兩個絕緣材料層的兩張金屬片材形成，其中兩個絕緣材料層由一個兩面都設置有雕刻電路圖像的印刷電路板隔開。

一般而言，使絕緣材料層中的樹脂聚合的過程是通過在溫度升高直至聚合溫度的同時使其成分已經公開的電路板受壓來實現。為此，壓力機（press）被使用，它們基本上通過加熱電路板的方法來區分。一種壓力機包括設置在壓力機的壓力板上的加熱裝置，以至在壓的過程中通過熱傳導將電路板加熱。另一種壓力機包括基于將由電源提供的電流（通常為直流）通過電路板的金屬片材的加熱裝置；在這種情況下，為了使電流有可能通過，金屬片材將連續設置。

上面公開的幾種壓力機存在缺陷。在將加熱裝置設置在其壓力板上的壓力機中，溫度升高的速度和可以達到的最高溫度非常有限，這導致低的生產率。并且，在其中加熱裝置是基于使電流通過電路板的金屬片材的壓力機中，金屬片材和中間壓力板之間電絕緣的問題出現。

發明內容

在作為本發明目標的印刷電路板制造方法中，一個壓力包設置在壓力機的壓力板之間，并且受壓，其中該壓力包包括至少兩個金屬材料的壓板，它們中間設置有由一張或多張金屬片材、一個或多個浸有可聚合樹脂的絕緣材料層和/或由一張或多張刻有電路圖像的印刷電路板形成的印刷電路板結構。

該方法主要特征在于，保持施加在壓力包上的壓力，該方法包括如下步驟：

i)使壓力包受到可變感應磁場的作用，該磁場在壓力包的各金屬壓板和金屬片材中產生感應電流以至加熱所述壓板和金屬片材，反過來通過熱傳導加熱絕緣材料層；

ii)升高壓力包中的溫度直到絕緣材料層中的樹脂熔化、液化和流動，從而在絕緣材料層和金屬片材之間提供粘接；

iii)升高壓力包中的溫度直到超過前一階段ⅱ）的溫度，以至于絕緣材料層中的可聚合樹脂聚合；

iv)持續冷卻壓力包直到絕緣材料層硬化；最后從壓力機的壓力板之間移走壓力包，并且將壓板和獲得的硬電路板隔開。

該方法的另一個特征是用來形成壓力包結構一部分的、刻有電路圖像的印刷電路板根據本發明的方法而獲得。

該方法的另一個特征是壓力包的金屬片材由銅和/或鋁制成。

根據本發明的另一個方面，絕緣材料層由纖維玻璃紙和/或浸有環氧樹脂、聚酰胺、酚醛樹脂或含氟聚合物（PTFE）的材料形成。

根據本發明方法的另一個特征，壓力包為真空加壓。

一種用于本發明上述方法中的設備包括一個設置有至少一個壓力機單元的封閉結構，所述壓力機單元包括一個通過推動裝置驅動、能夠沿兩個方向豎直移動的上壓力板和一個相對于上壓板同軸設置、固定到封閉結構上或者可沿兩個方向豎直移動的下壓力板，所述上、下壓板能夠在其中間容納一個根據本發明方法的壓力包。

實質上，該設備的特征在于它包括一個用于在壓力包的金屬壓板和金屬片材中產生感應電流并導致這些它們發熱的可變感應磁場發生裝置以及控制該磁場發生裝置工作和控制壓力包所受壓力的控制裝置，所述控制裝置實質上影響應用于發生裝置的頻率和電壓以及壓力包內達到的溫度。

根據一個最佳實施例，該設備包括用于在封閉結構內部產生真空的裝置。

本發明的另一個特征在于該設備設置有一個由感應線圈形成而不帶磁芯的可變感應磁場發生裝置，其中上壓力板和下壓力板設置于感應線圈中。