[發明專利]發光器件封裝和包括該發光器件封裝的照明系統

有效

• 申請號: 201210174824.1
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN102810624B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 樸奎炯;金明教;河泰旭;諸慶民
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 陸弋,王偉

相關申請的交叉引用

基于35U.S.C.§119，本申請要求2011年5月30日在韓國提交的韓國專利申請No.2011-0051563的優先權，該韓國申請的全部內容猶如完全在此陳述地通過引用的方式并入本文。

技術領域

本發明涉及一種發光器件封裝和包括該發光器件封裝的照明系統。

背景技術

借助于對薄膜生長技術和器件材料的開發，使用III-V族或II-VI族化合物半導體材料的、諸如發光二極管(LED)和激光二極管(LD)等的發光器件可提供諸如紅色、綠色、藍色等的各種顏色和紫外光。也能夠利用熒光物質或通過顏色混合而以高效率產生白光。

因此，這些發光器件越來越多地應用于顯示裝置、光學通信單元的傳輸模塊、作為構成液晶顯示器(LCD)裝置的背光的冷陰極熒光燈(CCFL)的替代物的發光二極管背光、使用白色發光二極管作為熒光燈或白熾燈的替代物的照明設備、車輛頭燈、以及交通燈。

發光器件安裝在封裝本體上，由此形成發光器件封裝。該發光器件封裝被構造成使得一對引線框架安裝在由硅或PPA（聚鄰苯二甲酰胺）樹脂制成的封裝本體上，并且，發光器件電連接到這些引線框架。

發明內容

在一個實施例中，一種發光器件封裝包括：本體；第一引線框架和第二引線框架，該第一引線框架和第二引線框架設置在所述本體上；以及發光器件，該發光器件分別電連接到所述第一引線框架和第二引線框架，其中，所述第一引線框架和第二引線框架中的至少一個包括具有不同厚度的第一區域和第二區域。

該第一區域的厚度可大于該第二區域的厚度。

在該第二區域處可設置有凹凸圖案。

該第二區域可在所述第一區域的邊緣處形成閉合曲線。

該第二區域可設置在所述第一區域的一側。

該第二區域設置在所述第一區域的每一側。

該第二區域可具有距所述第一引線框架和第二引線框架的邊緣至少40μm的寬度。

該第一區域的上表面的高度可大于所述第二區域的上表面的高度。

在所述第一引線框架和該第二引線框架中的至少一個中，該第一區域的厚度與該第二區域的厚度的比率在4:3至3:1的范圍內。

所述凹凸部（凹凸圖案）的形狀可以是如下形狀中的至少一種：彎曲形狀、三角形形狀、矩形形狀和多邊形形狀。

在第一引線框架的、朝向第二引線框架并與第二引線框架間隔開地面向的邊緣處可設置有第一突起和第一凹部，并且，在第二引線框架的、朝向第一引線框架并與第一引線框架間隔開地面向的邊緣處設置有第二突起和第二凹部。

該第一突起可從第一引線框架的、朝向第二引線框架并與第二引線框架間隔開地面向的邊緣延伸，并且，該第二突起從第二引線框架的、朝向第一引線框架并與第一引線框架間隔開地面向的邊緣延伸。

該第一突起中的至少一個可設置在所述第一引線框架處，并且該第二突起中的至少一個設置在所述第二引線框架處。

該第一突起可對應于所述第二凹部。

該第二突起可對應于所述第一凹部。

在另一實施例中，一種照明系統包括發光器件封裝、電路板以及光學構件，該發光器件封裝包括：本體；設置在該本體上的第一引線框架和第二引線框架；以及發光器件，該發光器件分別電連接到第一引線框架和該第二引線框架；所述電路板被構造成用于向發光器件封裝供應電流，所述光學構件被構造成用于傳播從發光器件封裝發射的光，其中，所述第一引線框架和第二引線框架中的至少一個包括具有不同厚度的第一區域和第二區域。

附圖說明

將參考以下附圖來詳細描述本發明的布置結構和實施例，在附圖中，相同的附圖標記表示相同元件，其中：

圖1是示出了根據一示例性實施例的發光器件封裝的頂部側的透視圖；

圖2是示出了圖1的發光器件封裝的底部側的透視圖；

圖3是圖1的發光器件封裝的頂視圖；

圖4是圖1的發光器件封裝的截面圖；

圖5和圖6是示出了根據另一示例性實施例的發光器件封裝的第一引線框架和第二引線框架的頂部側的透視圖；

圖7是示出了根據又一示例性實施例的發光器件封裝的第一引線框架和第二引線框架的頂部側的透視圖；

圖8至圖11是示出了根據其它示例性實施例的發光器件封裝的透視圖；

圖12至圖14是示出了圖8所示的引線框架的布局的視圖；

圖15示出了根據一實施例的照明裝置的分解透視圖，該照明裝置中應用了上述發光器件封裝之一；并且