[發明專利]發光器件封裝和包括該發光器件封裝的照明系統

有效

• 申請號: 201210174824.1
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN102810624B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 樸奎炯;金明教;河泰旭;諸慶民
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 陸弋,王偉

1.一種發光器件封裝，包括：

本體；

第一引線框架和第二引線框架，所述第一引線框架和所述第二引線框架設置在所述本體上；以及

發光器件，所述發光器件分別電連接到所述第一引線框架和所述第二引線框架，

其中，所述第一引線框架和第二引線框架中的至少一個包括具有不同厚度的第一區域和第二區域。

2.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述第一區域的厚度大于所述第二區域的厚度。

3.根據權利要求2所述的發光器件封裝，其中，在所述第二區域處設置有凹凸圖案。

4.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述第二區域在所述第一區域的邊緣處形成閉合曲線。

5.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述第二區域設置在所述第一區域的一側。

6.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述第二區域設置在所述第一區域的每一側。

7.根據權利要求1或2所述的發光器件封裝，其中，外周部分具有距所述第一引線框架和所述第二引線框架的邊緣至少40μm的寬度。

8.根據權利要求1或2所述的發光器件封裝，其中，中心部分的上表面的高度大于外周部分的上表面的高度。

9.根據權利要求1或2所述的發光器件封裝，其中，在所述第一引線框架和所述第二引線框架中的至少一個中，中心部分的厚度與外周部分的厚度的比率在4:3至3:1的范圍內。

10.根據權利要求3所述的發光器件封裝，其中，所述凹凸部的形狀是如下形狀中的至少一種：彎曲形狀、三角形形狀、矩形形狀和多邊形形狀。

11.根據權利要求1或2所述的發光器件封裝，其中，在所述第一引線框架的、朝向所述第二引線框架并與所述第二引線框架間隔開地面向的邊緣處設置有第一突起和第一凹部，并且，在所述第二引線框架的、朝向所述第一引線框架并與所述第一引線框架間隔開地面向的邊緣處設置有第二突起和第二凹部。

12.根據權利要求11所述的發光器件封裝，其中，所述第一突起從所述第一引線框架的、朝向所述第二引線框架并與所述第二引線框架間隔開地面向的邊緣延伸，并且，所述第二突起從所述第二引線框架的、朝向所述第一引線框架并與所述第一引線框架間隔開地面向的邊緣延伸。

13.根據權利要求11所述的發光器件封裝，其中，所述第一突起中的至少一個設置在所述第一引線框架處，并且所述第二突起中的至少一個設置在所述第二引線框架處。

14.根據權利要求11所述的發光器件封裝，其中，所述第一突起對應于所述第二凹部。

15.根據權利要求11所述的發光器件封裝，其中，所述第二突起對應于所述第一凹部。

16.一種照明系統，包括：

發光器件封裝，所述發光器件封裝包括：本體；設置在所述本體上的第一引線框架和第二引線框架；以及發光器件，所述發光器件分別電連接到所述第一引線框架和所述第二引線框架；

電路板，所述電路板被構造成用于向所述發光器件封裝供應電流；以及

光學構件，所述光學構件被構造成用于傳播從所述發光器件封裝發射的光，

其中，所述第一引線框架和所述第二引線框架中的至少一個包括具有不同厚度的第一區域和第二區域。

17.根據權利要求16所述的照明系統，其中，所述第一區域的厚度大于所述第二區域的厚度。

18.根據權利要求16或17所述的照明系統，其中，在所述第二區域處設置有凹凸圖案。

19.根據權利要求16或17所述的照明系統，其中，所述第二區域在所述第一區域的邊緣處形成閉合曲線。

20.根據權利要求16或17所述的照明系統，其中，所述第二區域設置在所述第一區域的一側。

21.根據權利要求16或17所述的照明系統，其中，所述第二區域設置在所述第一區域的每一側。

22.根據權利要求16或17所述的照明系統，其中，所述第一區域的上表面的高度大于所述第二區域的上表面的高度。