[發明專利]將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組及其制造方法

無效

• 申請號: 201210174084.1
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN102748606A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于LED應用領域，具體涉及將LED芯片直接倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組及其制造方法。

背景技術

傳統的立體散熱支撐燈具載體和線路的組合是采取先制作出一個鋁基線路板或者銅基線路板，或者陶瓷基線路板，通過SMT把元件焊接好后，再把線路板背面粘貼在散熱支撐燈具載體上，此種方法由于傳熱距離遠，再加上層層的熱阻阻抗，導致熱的傳導速率低，熱傳導很慢，并且生產過程相當繁瑣，制作時間長，而且還對環境造成嚴重污染。

如何降低熱阻，使LED產生的熱量能盡快的散發出去，一直以來都是LED行業的一個難題，隨著LED在各個領域應用和迅速發展，解決這一難題就越來越迫在眉睫了。

發明內容

因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種更簡單可靠的工藝。

在詳細描述本發明之前，本領域技術人員應當理解，此外，用語“線路”和“電路”在本申請可以互換地使用。

根據本發明的一優選實施例，可以直接將倒裝芯片結構的LED芯片用倒裝方法封裝在立體散熱支撐燈具載體與導電膠電路融為一體的導電膠線路上。由于采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，因此大大提高了LED的發光效率，增大了LED芯片的電流密度，并且改善了LED芯片的散熱性能，而優良的散熱性能對于LED模組、尤其是大功率LED模組的可靠性和使用壽命而言是非常重要的。另外，立體散熱支撐燈具載體與導電膠線路融為一體，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，而且LED不用另外的焊接，其制作工藝簡單又便宜，可替代現有繁瑣的傳統制作工藝，效率高，制造成本低，可以用于LED領域，而且廣泛用于各種LED產品。

此種直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組與傳統的制作工藝相比，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，且不用蝕刻就能制作線路，同時采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，發光層的光射出外部時不會受到電極和電極引線的遮蔽，提高了LED的發光效率，增大了LED芯片的電流密度，LED及其元器件也不用SMT貼裝焊接，整個制造工藝流程縮短，節約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產效率；降低了生產成本，也減少了傳統生產制作線路過程中蝕刻對環境造成的污染，因而十分環保。

更具體而言，根據本發明，提供了一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組，包括：立體散熱支撐燈具載體；布置在所述立體散熱支撐燈具載體上的導電膠，所述導電膠形成所述LED燈具模組的線路；和直接倒裝封裝在所述導電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。

根據本發明的一個實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。

根據本發明的另一實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與覆蓋在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，所述導電膠直接結合在所述絕緣層上。

根據本發明的另一實施例，所述金屬立體散熱支撐燈具載體由鋁、銅、鋁合金、銅合金或不銹鋼制成。

根據本發明的另一實施例，所述倒裝封裝是將所述倒裝型LED芯片安裝連接到所述導電膠形成的所述線路上的封裝。

根據本發明的另一實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個散熱鰭片的散熱體。

根據本發明的另一實施例，所述LED燈具模組還包括布置在所述立體散熱支撐燈具載體一側的反光膜。

根據本發明的另一實施例，所述導電膠是室溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠或紫外光固化導電膠。

根據本發明的另一實施例，所述導電膠是直接印刷固化在所述立體散熱支撐燈具載體上形成所述線路的導電膠。

根據本發明的另一實施例，所述倒裝型LED芯片是倒裝型的大功率LED芯片。

根據本發明的另一實施例，所述LED模組用于制作LED發光模組、LED球泡燈、LED路燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED射燈、LED筒燈或LED標識模組。

根據本發明的一個實施例，所述導電膠是具有導電性能并能夠固化的導電膠體、導電膏體或導電漿體。

根據本發明的一個實施例，所述的反光膜可粘貼在導電膠線路上，可起到保護導電膠線路的作用和反光增加正面亮度的作用。