[發明專利]將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組及其制造方法無效
| 申請號： | 201210174084.1 | 申請日： | 2012-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN102748606A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 王定鋒;徐文紅 | 申請（專利權）人： | 王定鋒 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市陳江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 芯片 倒裝 導電 線路 燈具 模組 及其 制造 方法 | ||
1.一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于，所述LED燈具模組包括：
立體散熱支撐燈具載體；
布置在所述立體散熱支撐燈具載體上的導電膠，所述導電膠形成所述LED燈具模組的線路；和
直接倒裝封裝在所述導電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。
2.根據權利要求1所述的LED燈具模組，其特征在于：所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體；或者，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與覆蓋在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，其中所述導電膠直接結合在所述絕緣層上。
3.根據權利要求1所述的LED燈具模組，其特征在于：所述導電膠是具有導電性能并能夠固化的導電膠體、導電膏體或導電漿體。
4.根據權利要求1所述的LED燈具模組，其特征在于：所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個散熱鰭片的立體散熱體。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的LED燈具模組，其特征在于：所述導電膠是直接印刷并固化在所述立體散熱支撐燈具載體上形成所述線路的導電膠。
6.一種將倒裝型LED芯片直接倒裝在導電膠線路上來制造LED燈具模組的方法，包括：
提供用于LED燈具模組的支撐和散熱作用的立體散熱支撐燈具載體；
根據預定的電路設計，將導電膠施加在所述立體散熱支撐燈具載體上，形成所述LED燈具模組的導電膠線路；和
將倒裝型LED芯片直接倒裝封裝在所述導電膠線路上。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體，其中，將所述導電膠直接印刷在所述立體散熱支撐燈具載體上，而形成所述LED燈具模組的導電膠線路。
8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與結合在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，其中，將所述導電膠直接印刷在所述絕緣層上形成所述LED燈具模組的導電膠線路。
9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述倒裝型LED芯片通過非焊接的方式而直接導電粘接到所述導電膠線路上。
10.根據權利要求6-9中任一項所述的方法，其特征在于：所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個散熱鰭片的立體散熱體，并且所述方法還包括，在所述倒裝型LED芯片直接倒裝封裝到所述導電膠線路上之后，在所述立體散熱支撐燈具載體的設置倒裝型LED芯片的那一側粘貼反光膜。
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