[發(fā)明專利]帶貼片電阻的LED支架和LED器件和制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210173930.8
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN102769097A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發(fā)明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及LED應用領域，具體涉及帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件以及它們的制造方法。

背景技術

傳統(tǒng)的LED支架及LED器件制作與應用領域中，通常都是先制作LED支架，封裝LED芯片制作成LED燈珠，再將制作好的LED燈珠及其它元器件與電路板焊接在一起。此傳統(tǒng)制作方法不但生產(chǎn)過程相當繁瑣，制作時間長，而且制作線路板還對環(huán)境造成嚴重污染。

因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種構(gòu)造更簡單可靠的LED器件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件，不需用線路板，可直接連接到電源線上使用，減少了LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；其制作工藝簡單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝，能夠克服上述傳統(tǒng)工藝的缺陷和不足。

在詳細描述本發(fā)明之前，本領域技術人員應當理解，本發(fā)明中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片，包括各色長波LED芯片、藍、綠光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求來限定。

本發(fā)明涉及一種LED支架，看在LED支架的一電極插腳上設置一斷開缺口，貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在缺口的兩端上；封裝在LED支架上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明制作的LED器件可直接連接到電源線上使用，與傳統(tǒng)的制作工藝相比，不需用線路板，減少了LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路板過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種帶貼片電阻的LED支架，包括：由金屬板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括兩個電極插腳，在至少其中一個電極插腳上設有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口；貼片電阻，所述貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在所述LED支架的斷開缺口的兩端上。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，在所述LED支架上還設有用于安置LED芯片的碗狀結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，在所述斷開缺口的兩端設有用于焊接貼片電阻的焊點。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述用于焊接貼片電阻的焊點的阻焊是阻焊油墨、或者是熱壓粘合固化的覆蓋膜。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述碗狀結(jié)構(gòu)上具有鍍銀層。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述LED支架是直插型LED支架、食人魚LED支架、貼片型LED支架或者大功率LED支架。

根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種帶貼片電阻的LED器件，包括：根據(jù)本發(fā)明所述的帶貼片電阻的LED支架；封裝在所述LED支架上的LED芯片。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，本發(fā)明的LED器件還包括用于封裝單個或多個LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述封裝結(jié)構(gòu)是封裝用膠。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，還包括注塑包封所述貼片電阻的包封結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種帶貼片電阻的LED器件，包括：LED支架；LED支架的一電極插腳上設置一斷開缺口，貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在缺口的兩端上；封裝在LED支架上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，LED支架的一電極插腳上設置一斷開缺口，在缺口的兩端上設置有焊接貼片電阻的焊點。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，缺口的兩端上的焊點的阻焊是阻焊油墨、或者是熱壓粘合固化的覆蓋膜。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，LED的封裝是單芯片的封裝、或者是多芯片的封裝。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，貼片電阻SMT焊接在LED支架上，與LED支架形成一體。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，焊接在LED支架上的貼片電阻可以與LED芯片封裝包封在一起、或者通過注塑單獨包封、或者裸露不用包封。