[發(fā)明專(zhuān)利]帶貼片電阻的LED支架和LED器件和制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210173930.8
• 申請(qǐng)日: 2012-05-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102769097A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/62
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種帶貼片電阻的LED支架，其特征在于，所述LED支架包括：

由金屬板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括兩個(gè)電極插腳，在至少其中一個(gè)電極插腳上設(shè)有用于直接安裝貼片電阻的斷開(kāi)缺口；

貼片電阻，所述貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在所述LED支架的斷開(kāi)缺口的兩端上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于：在所述LED支架上還設(shè)有用于安置LED芯片的碗狀結(jié)構(gòu)，并且/或者在所述斷開(kāi)缺口的兩端設(shè)有用于焊接貼片電阻的焊點(diǎn)，所述碗狀結(jié)構(gòu)和/或所述焊點(diǎn)上設(shè)有鍍銀層。

3.一種帶貼片電阻的LED器件，包括：

如權(quán)利要求1或2所述的帶貼片電阻的LED支架；

封裝在所述LED支架上的LED芯片。

4.一種制造帶貼片電阻的LED支架的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供金屬板材或片材；

將所述金屬板材或片材加工成形為具有至少兩個(gè)LED支架的雛形結(jié)構(gòu)，其中每個(gè)LED支架包括兩個(gè)電極插腳，并且在相鄰的兩個(gè)LED支架之間預(yù)留有連接支撐部；

在每個(gè)LED支架的至少其中一個(gè)電極插腳上加工形成用于直接安裝貼片電阻的斷開(kāi)缺口或開(kāi)孔，所述斷開(kāi)缺口或開(kāi)孔與所述連接支撐部相連，其中所述開(kāi)孔在后續(xù)步驟中最終形成斷開(kāi)缺口；

將貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在一電極插腳的斷開(kāi)缺口的兩端上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于：所述方法還包括去除所述連接支撐部而得到彼此獨(dú)立的LED支架的后續(xù)步驟。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于：所述金屬板材或片材的加工以及所述斷開(kāi)缺口或開(kāi)孔的加工是沖切、模切或激光切割。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于：所述方法還包括，在所述LED支架上沖壓出晶片碗，并且在所述斷開(kāi)缺口或開(kāi)孔的兩端印刷阻焊油墨而形成用于焊接貼片電阻的焊點(diǎn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述方法，其特征在于：對(duì)所述晶片碗和所述焊點(diǎn)進(jìn)行鍍銀處理。

9.一種制造用于直接安裝貼片電阻的LED器件的方法，其特征在于，所述方法包括：

根據(jù)權(quán)利要求4-8中任一項(xiàng)所述的方法來(lái)提供LED支架；

將貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝并焊接在所述LED支架的電極插腳的斷開(kāi)缺口的兩端的焊點(diǎn)上，并且將LED芯片固晶在晶片碗內(nèi)且邦定焊接在LED支架的對(duì)應(yīng)插腳上；和

對(duì)LED芯片用封裝用膠進(jìn)行封裝，并且對(duì)所述貼片電阻進(jìn)行注塑包封。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法還包括切除連接支撐部從而得到彼此獨(dú)立的LED器件的后續(xù)步驟。