[發明專利]軟硬復合電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210172736.8
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN103458605A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 陳啟翔;張欽崇;黎昆武;吳方平
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發明大體上關于一種軟硬復合電路板結構及其制作方法，更具體言之，本發明是關于一種嵌入式軟板(e-flex)設計的軟硬復合電路板結構及其制作方法。

背景技術

在印刷電路板的領域中，若要連接兩片硬性基板(簡稱硬板)，以往多是采用軟性基板(簡稱軟板)與連接器來作為兩者間的連結結構。現今業界已開發出直接將軟板制作在兩片硬板之間的設計，亦即所謂的軟硬復合電路板(Rigid-Flex)結構。此種結構不僅可提高硬板與軟板間的連接可靠度，并可省去后續制作軟硬板連結結構的工藝步驟及增加傳輸速度。在現實高科技終端產品對于尺寸的輕薄短小的強烈需求之下，軟硬復合線路板先天上的優點讓其應用范疇日趨寬廣，例如多功能的高階智能手機即為軟硬復合線路板的一大應用市場，手機上的相機模塊、顯示器、記憶模塊、折疊部位、按鍵薄膜開關等都會使用到軟硬復合電路板，故其是為一相當具有潛力的印刷電路板技術。

嵌入式軟硬復合電路板(e-flex)是為上述軟硬復合電路板更進一步的印刷電路板技術，其差別處在于作為連結結構的軟板是采用其部分的周緣區域嵌入硬板的方式來達成軟硬板之間的連結，此種設計的好處在于可節省軟板的用料，并提供較為穩定的阻抗及較佳的尺寸控制。

現在請參照圖1A，其繪示出先前技術中一軟性基板110與兩硬性基板120完成預假接步驟后的截面示意圖。如圖1A所示，傳統的軟硬復合線路板在第一次壓合步驟中，其軟性基板110與硬性基板120的上、下兩面會先分別覆蓋上一層絕緣層(如一預浸材)140，之后絕緣層140上會再壓上一層導電層(如一銅箔或鍍銅層)142，使軟硬兩板壓合在一起，此即所謂的第一次壓合步驟(又簡稱為一壓)。在完成一壓步驟后，導電層142可經過一光刻步驟來形成導電圖案，之后所述軟硬復合板的軟性基板110上與硬性基板120上預定的位置處會以激光鉆孔以及鍍孔/填孔方式形成導通孔144與導通孔146，如此，軟性基板110與硬性基板120可依序經由導通孔144、導電層142、導通孔146的路徑達成電性連接，此即所謂的預假接步驟。

然而，在某些客制化的e-flex設計中，特別是如圖1A中所示軟性基板110上額外設置有電磁屏蔽層150的結構設計，軟性基板110會因為加入此額外的增層結構而使厚度增加。同時，如果所欲連接的硬性基板120是采用全層互連高密度連結(Every?Layer?Interconnection，ELIC)技術來制作，考慮到此技術所使用的工藝，其硬性基板120中央作為芯層的硬內核膜121的厚度不能太厚，否則后續導通孔124的填孔工藝會因為芯層厚度過大而使填孔不均，造成可靠度問題。故在此ELIC工藝中，硬性基板120的厚度必須縮小，如從圖1A標準的100μm厚度縮減到圖1B的60μm厚度，造成軟性基板110與硬性基板120之間厚度的落差。

由此可知，若要以e-flex設計搭配ELIC工藝來制作軟硬復合線路板，軟性基板110與硬性基板120的厚度會相差過大，使得兩者壓合后無法獲得平整的表面，形成如圖1B所示具有表面落差的復合板結構。此不平整的表面將使得后續圖案化導電圖案層142的光刻工藝無法進行。

發明內容

有鑒于上述一般的嵌入式軟硬復合線路板(eflex)設計無法適用于全層互連高密度連結板(ELIC)的硬板應用中，本發明特以提出了一種新穎的軟硬復合線路板結構及其制作方法。有別于公知技術，軟硬復合電路板結構中的硬板會先經過一壓步驟壓上一層絕緣層與一層導電圖案層，使其厚度與所欲連結的軟板厚度一致，之后在二壓步驟中通過另一絕緣層將軟硬兩板壓合在一起，并在二壓步驟后將硬板經由導孔導通到軟板上。

本發明的目的之一即在于提供一種軟硬復合電路板，其結構包含一軟性基板以及至少一硬性基板，所述硬性基板設在所述軟性基板的水平方向兩端的外緣。所述軟性基板包含一軟內核板、一第一導電圖案層分別形成在所述軟內核板的上下兩面、以及一電磁屏蔽層覆蓋在至少一所述第一導電圖案層上。所述硬性基板包含一硬內核板、一第二導電圖案層分別形成在所述硬內核板的上下兩面、一第一絕緣層分別覆蓋在所述第二導電圖案層上、一第三導電圖案層分別形成在所述第一絕緣層上、一第二絕緣層覆蓋在所述硬性基板上下兩面的第三導電圖案層以及所述軟性基板上下兩面的部分外緣區域上，使得所述軟性基板嵌入并連結硬性基板的水平外緣、以及一第四導電圖案層形成在所述第二絕緣層上。一第一導孔貫穿所述第二絕緣層，以電性連接所述第四導電圖案層以及所述硬性基材的第三導電圖案層。一第二導孔貫穿所述第二絕緣層，以電性連接所述第四導電圖案層以及所述軟性基材的第一導電圖案層。