[發(fā)明專利]軟硬復(fù)合電路板及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210172736.8 | 申請(qǐng)日： | 2012-05-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103458605A | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳啟翔;張欽崇;黎昆武;吳方平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 軟硬 復(fù)合 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，包含：
一軟性基板，其包含一軟內(nèi)核層以及一第一導(dǎo)電圖案層分別形成在所述軟內(nèi)核層的上下兩面；
至少一硬性基板，設(shè)在所述軟性基板水平方向兩端的外緣，所述硬性基板包含：
一硬內(nèi)核層；
第二導(dǎo)電圖案層，分別形成在所述硬內(nèi)核層的上下兩面；
第一絕緣層，分別覆蓋在所述第二導(dǎo)電圖案層上；
第三導(dǎo)電圖案層，分別形成在所述第一絕緣層上；
第二絕緣層，覆蓋在所述硬性基板上下兩面的所述第三導(dǎo)電圖案層上以及所述軟性基板上下兩面的部分外緣區(qū)域上；以及
第四導(dǎo)電圖案層，形成在所述第二絕緣層上；
一第一導(dǎo)通孔，貫穿所述第二絕緣層以電性連接所述第四導(dǎo)電圖案層以及所述硬性基板的第三導(dǎo)電圖案層；以及
一第二導(dǎo)通孔，貫穿所述第二絕緣層以電性連接所述第四導(dǎo)電圖案層以及所述軟性基板的第一導(dǎo)電圖案層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，所述第三導(dǎo)電圖案層通過(guò)一貫穿所述第一絕緣層的第三導(dǎo)孔來(lái)與所述第二導(dǎo)電圖案層電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，上下兩面的所述第一導(dǎo)電圖案層通過(guò)一貫穿所述軟內(nèi)核層的第四導(dǎo)通孔來(lái)電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，上下兩面的所述第二導(dǎo)電圖案層通過(guò)一貫穿所述硬內(nèi)核層的第五導(dǎo)通孔來(lái)電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，所述第四導(dǎo)電圖案層上另設(shè)有其它增層結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，另包含一離型膜設(shè)在所述軟性基板最外層的上下兩面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，所述軟性基板的厚度與所述硬性基板的厚度差小于40微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電圖案層、所述第二導(dǎo)電圖案層、所述第三導(dǎo)電圖案層、以及所述第四導(dǎo)電圖案層為銅箔或鍍銅層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，更包含一電磁屏蔽層，覆蓋在至少一所述第一導(dǎo)電圖案層上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電圖案層與所述電磁屏蔽層之間具有一絕緣保護(hù)層。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的軟硬復(fù)合電路板，其特征在于，所述電磁屏蔽層為銀膠層。
12.一種軟硬復(fù)合電路板的制作方法，其特征在于，包含：
提供一軟性基板以及至少一硬性基板，并將所述硬性基板設(shè)在所述軟性基材水平方向兩端的外緣處，其中所述軟性基板包含第一導(dǎo)電圖案層，所述硬性基板包含第二導(dǎo)電圖案層、覆蓋在所述第二導(dǎo)電圖案層上的第一絕緣層、以及形成在所述第一絕緣層上的第三導(dǎo)電圖案層；
在所述軟性基板以及所述硬性基板上壓合一第二絕緣層以及一第四導(dǎo)電圖案層；
形成一第一導(dǎo)通孔貫穿所述第二絕緣層并電性連接所述第四導(dǎo)電圖案層以及所述硬性基材的第三導(dǎo)電圖案層；以及
形成一第二導(dǎo)通孔貫穿所述第二絕緣層并電性連接所述第四導(dǎo)電圖案層以及所述軟性基材的第一導(dǎo)電圖案層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的軟硬復(fù)合電路板的制作方法，其特征在于，更包含形成一貫穿所述第一絕緣層的第三導(dǎo)孔來(lái)電性連接所述第三導(dǎo)電圖案層與所述第二導(dǎo)電圖案層。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的軟硬復(fù)合電路板的制作方法，其特征在于，更包含形成一貫穿所述軟內(nèi)核層的第四導(dǎo)通孔來(lái)電性連接設(shè)在所述軟內(nèi)核層上下兩面的第一導(dǎo)電圖案層。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的軟硬復(fù)合電路板的制作方法，其特征在于，更包含形成一貫穿所述硬內(nèi)核層的第五導(dǎo)通孔來(lái)電性連接所述硬內(nèi)核層上下兩面的第二導(dǎo)電圖案層。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的軟硬復(fù)合電路板的制作方法，其特征在于，更包含形成一電磁屏蔽層覆蓋在至少一所述第一導(dǎo)電圖案層上。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的軟硬復(fù)合電路板的制作方法，其特征在于，更包含在所述第四導(dǎo)電圖案層上壓合其它的增層結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的軟硬復(fù)合電路板的制作方法，其特征在于，更包含進(jìn)行一激光刻痕步驟在所述增層結(jié)構(gòu)中刻出凹痕，并通過(guò)一離型膜剝除所述軟性基板上的所有增層結(jié)構(gòu)。
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