[發明專利]硅烷交聯聚烯烴絕緣電線

無效

• 申請號: 201210171534.1
• 申請日: 2012-05-29
• 公開（公告）號: CN102820080A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 安田周平
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: H01B7/02
• 分類號: H01B7/02;H01B3/44;H01B13/14;C08L23/06;C08K5/5425;C08K5/31;C08F255/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;陳彥

技術領域

本發明涉及硅烷交聯聚烯烴絕緣電線，特別是涉及通過使用代替擔心有環境激素作用的有機錫化合物的新的交聯促進劑而進行交聯得到的、硅烷交聯聚烯烴絕緣電線。

背景技術

在游離自由基產生劑的存在下使有機硅烷化合物與聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴進行接枝共聚而得到接枝共聚物，將該接枝共聚物、或聚乙烯和乙烯基硅烷化合物的共聚物成型為規定形狀，在硅烷醇催化劑的存在下使水分發生作用，由此使分子間交聯而得到成型物，將該成型物作為絕緣被覆層的電線被廣泛應用。

被稱為硅烷水交聯的該交聯方法具有如下特征：在擠出機等成型加工機中，使少量的有機過氧化物作為接枝引發劑作用于聚烯烴，由此使乙烯基烷氧基硅烷等硅烷化合物與聚烯烴進行接枝共聚后，由成型加工機排出的成型物暴露在高溫高濕中或溫水中，由此使交聯反應發生。

交聯反應是通過由預先混入成型物中或者由從成型物表面滲透的硅烷醇縮合催化劑（主要是有機錫化合物）的作用引起的烷氧基硅烷的水解和縮合反應而生成的化合物，通過使與聚合物接枝共聚而得到的烷氧基硅烷發生水解和縮合反應而使聚合物的分子間結合，從而促進交聯，以此作為反應的基礎。該交聯方法，與僅使用有機過氧化物進行交聯的所謂化學交聯方法相比，設備方面工序方面都簡易且成本低，因此，最適宜作為電線電纜的絕緣被覆等成型物的交聯方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第3656545號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，根據基于以往的硅烷交聯而得到的成型物，對于用作硅烷醇縮合催化劑的有機錫化合物，有環境激素方面的擔心，因此在安全性方面很擔心其前途。即，有機錫化合物中，三苯基錫和三丁基錫已經被指定是具有擾亂人體的內分泌功能的環境激素作用的物質，與其類似，多用作硅烷水交聯用硅烷醇縮合催化劑的二丁基錫化合物受到同樣的指定的可能性很大。

另外，還有使用鈷、鈦、鋅、鋁等金屬的羧酸鹽等作為代替二丁基錫化合物的催化劑的例子（專利文獻1），但這些金屬促進高分子化合物的氧化劣化。因此，希望在要求熱老化性的電線絕緣體這樣的高分子材料中不含這些金屬化合物。

進而，近年來有要求進一步簡化制造工序、設備的傾向，要求不暴露于高溫高濕中或溫水中，而在放置于室溫環境的狀態下，表現出充分的交聯特性。

因此，本發明的目的在于解決上述課題，提供一種使用代替擔心有害性的有機錫化合物的交聯促進劑、且能夠得到與有機錫化合物同等的交聯速度的硅烷交聯聚烯烴絕緣電線。

解決問題的手段

為了達到上述目的，本發明的第1發明是：一種硅烷交聯聚烯烴絕緣電線，其特征在于，是將導體和至少一層的絕緣被覆層擠出成型而成的電線，所述絕緣被覆層由通過使水分作用于側鏈具有烷氧基甲硅烷基的聚烯烴類而被交聯得到的硅烷交聯聚烯烴構成，作為促進所述聚烯烴交聯的交聯促進劑，相對于每100質量份所述聚烯烴，配合0.05質量份以上0.5質量份以下的在760mmHg環境下的沸點為170℃以上、熔點低于190℃的胍衍生物。

第2發明是：所述胍衍生物的沸點在760mmHg環境下為200℃以上的所述第1發明記載的硅烷交聯聚烯烴絕緣電線。

第3發明是：所述絕緣被覆層的凝膠分率為70%以上的所述第1或第2發明記載的硅烷交聯聚烯烴絕緣電線。

發明的效果

本發明中，通過相對于側鏈具有烷氧基甲硅烷基的聚烯烴100質量份，配合在760mmHg環境下（大氣壓環境下）的沸點為170℃以上、熔點低于190℃的胍衍生物0.05質量份以上0.5質量份以下，從而提供特性良好的硅烷交聯聚烯烴絕緣電線。作為使用了有環境激素的擔心的有機錫系硅烷醇縮合催化劑的硅烷交聯成型物的代替物，其有用性很大。

附圖說明

圖1是表示本發明的硅烷交聯聚烯烴絕緣電線的構成例子的截面圖。

符號說明

1????導體

2????硅烷交聯聚烯烴絕緣被覆層

3????硅烷交聯聚烯烴絕緣電線

具體實施方式

以下，基于附圖對本發明的適宜的一個實施方式進行詳細說明。

首先，借助圖1來說明本發明的硅烷交聯聚烯烴絕緣電線的構成例子。

圖1中，在導體1上形成硅烷交聯聚烯烴絕緣被覆層2，構成硅烷交聯聚烯烴絕緣電線3。