[發明專利]硅烷交聯聚烯烴絕緣電線無效
| 申請號： | 201210171534.1 | 申請日： | 2012-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN102820080A | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 安田周平 | 申請（專利權）人： | 日立電線株式會社 |
| 主分類號： | H01B7/02 | 分類號： | H01B7/02;H01B3/44;H01B13/14;C08L23/06;C08K5/5425;C08K5/31;C08F255/02 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鮮英;陳彥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅烷 交聯 烯烴 絕緣 電線 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅烷交聯聚烯烴絕緣電線，其特征在于，是將導體和至少一層絕緣被覆層擠出成型而成的電線，所述絕緣被覆層由通過使水分作用于側鏈具有烷氧基甲硅烷基的聚烯烴類而被交聯得到的硅烷交聯聚烯烴構成，作為促進所述聚烯烴交聯的交聯促進劑，相對于每100質量份所述聚烯烴，配合0.05質量份以上0.5質量份以下的在760mmHg環境下的沸點為170℃以上、熔點低于190℃的胍衍生物。
2.如權利要求1記載的硅烷交聯聚烯烴絕緣電線，其中，所述胍衍生物的沸點在760mmHg環境下為200℃以上。
3.如權利要求1或2記載的硅烷交聯聚烯烴絕緣電線，其中，所述絕緣被覆層的凝膠分率為70%以上。
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