[發明專利]印刷電路板的加工方法

有效

• 申請號: 201210171407.1
• 申請日: 2012-05-29
• 公開（公告）號: CN103458616A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 高超柱;吳慶;沙雷;許瑛
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及印刷線路板加工領域，具體涉及印刷電路板的加工方法。

背景技術

目前，印刷電路板（PCB，Printed?Circuit?Board）種類非常多，其中包括具有球柵陣列（BGA，Ball?Grid?Array）結構的PCB，具有BGA結構的PCB的厚徑比（PCB板的厚度與孔徑的比值）通常是比較高的，這是因為BGA處的面積和開孔數量一般確定，所以BGA處孔與孔之間的距離和孔的孔徑之間形成負相關，即若增加孔與孔之間的距離，就要減小孔徑；若增加孔徑就要減小孔與孔之間的距離。

降低PCB厚徑比可降低PCB加工難度，但隨之而來的是孔與孔之間的間距縮小的問題。實踐發現，現有PCB加工過程中，當孔與孔之間的間距過小時經常出現材料之間分層形成開路的情況，因此，如何盡可能杜絕產品厚徑比下降后出現分層問題是解決問題的關鍵。

發明內容

本發明實施例提供一種PCB加工方法，以期避免PCB材料分層形成開路的問題。

本發明實施例一方面提供一種PCB加工方法，可包括：

對印刷電路板PCB進行鉆孔；

對鉆孔后的所述PCB進行烘板處理以去除所述PCB內的水分及內應力；

在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形。

可選的，所述PCB為具有球柵陣列結構的PCB。

可選的，所述在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形之前還包括：對烘板處理后的所述PCB進行去鉆污處理。

可選的，所述對烘板處理后的所述PCB進行去鉆污處理之后，且在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形之前還包括：對所述PCB上的鉆孔進行金屬化處理。

可選的，所述在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形，包括：

基于減乘法、加乘法或半加乘法，在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的溫度范圍為170℃~190℃。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的溫度范圍為175℃~185℃。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的溫度為180℃。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的時間范圍為2小時~4小時。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的時間為3小時。

本發明實施例另一方面還提供一種PCB加工設備，可包括：

鉆孔裝置，烘板裝置和電路圖形加工裝置；

鉆孔裝置，用于對PCB進行鉆孔；

烘板裝置，用于對所述鉆孔裝置鉆孔后的所述PCB進行烘板處理以去除該PCB內的水分及內應力。

電路圖形加工裝置，用于在烘板裝置烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形。

可選的，所述PCB為具有球柵陣列結構的PCB。

可選的，所述PCB加工設備還可包括：

去鉆污裝置，用于在電路圖形加工裝置在烘板處理后的PCB上加工出電路圖形之前，對烘板處理后的PCB進行去鉆污處理；

或者，去鉆污裝置可用于，在烘板裝置對鉆孔后的上述PCB進行烘板處理以去除該PCB內的水分及內應力之前，對鉆孔裝置鉆孔后的上述PCB進行去鉆污處理。

可選的，所述PCB加工設備還可包括：

孔金屬化裝置，用于在所述去鉆污裝置對烘板處理后的PCB進行去鉆污處理之后，且在所述烘板裝置烘板處理后的PCB上加工出電路圖形之前，對上述PCB上的鉆孔進行金屬化處理。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的溫度范圍為170℃~190℃。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的溫度范圍為175℃~185℃。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的溫度為180℃。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的時間范圍為2小時~4小時。

可選的，所述對所述PCB進行烘板處理的時間為3小時。

由上可見，本發明實施例對PCB進行鉆孔之后，對該PCB進行烘板處理以去除該PCB內的水分及內應力，而后再在烘板處理后的該PCB上加工出電路圖形。如此，當該PCB受熱時不會有大的熱沖擊產生，有利于避免PCB材料的分層，使材料更趨于穩定，提高了PCB加工的成品率；且基于本發明實施例的加工方案，有利于降低PCB的厚徑比低，進而有利于簡化PCB的加工制程。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種PCB板加工方法流程示意圖；

圖2-a是現有技術的一種PCB板上BGA處的鉆孔分布圖；