[發明專利]印刷電路板的加工方法有效
| 申請號： | 201210171407.1 | 申請日： | 2012-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN103458616A | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 高超柱;吳慶;沙雷;許瑛 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐華明 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 加工 方法 | ||
1.一種印刷電路板加工方法，其特征在于，包括：
對印刷電路板PCB進行鉆孔；
對鉆孔后的所述PCB進行烘板處理以去除所述PCB內的水分及內應力；
在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB為具有球柵陣列結構的PCB。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形之前，還包括：對烘板處理后的所述PCB進行去鉆污處理。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述對烘板處理后的所述PCB進行去鉆污處理之后，且在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形之前還包括：對所述PCB上的鉆孔進行金屬化處理。
5.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，
所述在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形，包括：
基于減乘法、加乘法或半加乘法，在烘板處理后的所述PCB上加工出電路圖形。
6.根據權利要求1至5任一項所述的方法，其特征在于，
所述對所述PCB進行烘板處理的溫度范圍為170℃~190℃。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，
所述對所述PCB進行烘板處理的溫度范圍為175℃~185℃。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，
所述對所述PCB進行烘板處理的溫度為180℃。
9.根據權利要求1至8任一項所述的方法，其特征在于，
所述對所述PCB進行烘板處理的時間范圍為2小時~4小時。
10.根據權利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述對所述PCB進行烘板處理的時間為3小時。
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