[發明專利]一種大功率LED封裝結構

有效

• 申請號: 201210171170.7
• 申請日: 2012-05-29
• 公開（公告）號: CN102694108A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 張方輝;邱西振
• 申請（專利權）人: 陜西科技大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

技術領域

本發明涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種大功率LED封裝結構。

背景技術

LED是一種利用半導體PN節發光的二極管。在指示燈、信號燈、背光燈、景觀照明等領域擁有廣闊市場。LED發光效率高，耗電量少，使用壽命長，安全可靠性強、綠色環保等優點使其成為取代傳統白熾燈、熒光燈、高壓氣體放電燈的第四代照明光源。LED的封裝結構將直接影響到LED的結溫，配光性能等核心問題，所以科學的配光性能是提高LED散熱及配光的突破口。

傳統大功率LED的封裝是將LED芯片固晶到支架上，再將支架焊接到鋁基板上完成電路連接及機械支撐保護；由于支架及鋁基板這種結構產生的散熱瓶頸，使得大功率LED的結溫過高，不穩定，易造成光衰、色衰等。而傳統的熒光層是直接點粉到芯片上，再添加透鏡，填充封裝膠。此結構難以控制熒光粉形狀及均勻性，容易造成光強分布不均，色分布不均等問題。并且熒光粉層與LED芯片距離過近，加劇了LED芯片的重吸收作用，降低了外量子效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大功率LED封裝結構，該LED封裝結構簡化了封裝工藝，降低了封裝成本，具有散熱效果好，出光率高，配光性能優異的特點。

為了實現上述目的，本發明采用了以下技術方案：

包括反光杯以及一體化封裝基板，所述反光杯為開設于一體化封裝基板表面上的凹槽，反光杯的上端設置有透鏡，透鏡與反光杯形成的腔體內依次設置有鍵合層、LED芯片、點膠層以及熒光粉層，一體化封裝基板上設置有用于連接LED芯片與驅動電路的電極。

所述一體化封裝基板為表面經過氧化絕緣處理的鋁板或銅板，電極上焊接有用于連接驅動電路的漆包線。

所述電極的一端設置于反光杯的底部，另一端延伸至反光杯外。

所述電極為鍍銀電極或鍍金電極。

所述鍵合層的材料為銀膠或絕緣膠。

所述點膠層的材料為硅膠或者環氧樹脂。

所述熒光粉層為實心半球型。

所述熒光粉層與透鏡間填充有封裝膠，透鏡通過封裝膠固定于一體化封裝基板上。

本發明所述大功率LED封裝結構，將LED芯片通過鍵合層直接固定于一體化封裝基板上，解決了傳統LED結構中支架以及鋁基板的散熱瓶頸，達到良好散熱的目的；本發明所述大功率LED封裝結構采用將點膠層與熒光粉層分開設置，使熒光粉層遠離LED芯片，減少了LED芯片對光的重吸收，提高了出光率，提高了配光性能；本發明所述大功率LED封裝結構可以直接將熒光粉層做到透鏡一體化中，簡化了半球形熒光粉層的制作，同時，熒光粉層為半球形，可以更好的匹配LED芯片發光的瑯勃分布，不但結構簡單，而且成本低廉，利于量產，便于工業化生產。

附圖說明

圖1是本發明所述大功率LED封裝結構的結構示意圖；

圖2是本發明所述大功率LED封裝結構的結構剖面圖；

圖3是熱阻測試示意圖；

圖中：透鏡1，熒光粉層2，反光杯3，LED芯片4，一體化封裝基板5，鍵合層6，點膠層7，電極8，封裝膠9，漆包線10。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。

參見圖1以及圖2，本發明包括反光杯3以及一體化封裝基板5，所述反光杯3為開設于一體化封裝基板5表面上的凹槽，反光杯3的上端設置有透鏡1，透鏡1與反光杯3形成的腔體內依次設置有鍵合層6、LED芯片4、點膠層7以及熒光粉層2，一體化封裝基板5上設置有用于連接LED芯片4與驅動電路的電極8。

所述一體化封裝基板5為表面經過氧化絕緣處理的鋁板或銅板，電極8上焊接有用于連接驅動電路的漆包線10，所述電極8的一端設置于反光杯3的底部，另一端延伸至反光杯3外，所述電極8為鍍銀電極或鍍金電極。

所述鍵合層6的材料為銀膠或絕緣膠，所述點膠層7的材料為硅膠或者環氧樹脂。所述熒光粉層2為實心半球型，所述熒光粉層2與透鏡1間填充有封裝膠9，透鏡1通過封裝膠9固定于一體化封裝基板5上。

實施例