[發明專利]一種大功率LED封裝結構

有效

• 申請號: 201210171170.7
• 申請日: 2012-05-29
• 公開（公告）號: CN102694108A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 張方輝;邱西振
• 申請（專利權）人: 陜西科技大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

1.一種大功率LED封裝結構，其特征在于：包括反光杯（3）以及一體化封裝基板（5），所述反光杯（3）為開設于一體化封裝基板（5）表面上的凹槽，反光杯（3）的上端設置有透鏡（1），透鏡（1）與反光杯（3）形成的腔體內依次設置有鍵合層（6）、LED芯片（4）、點膠層（7）以及熒光粉層（2），一體化封裝基板（5）上設置有用于連接LED芯片（4）與驅動電路的電極（8）。

2.根據權利要求1所述一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述一體化封裝基板（5）為表面經過氧化絕緣處理的鋁板或銅板，電極（8）上焊接有用于連接驅動電路的漆包線（10）。

3.根據權利要求2所述一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述電極（8）的一端設置于反光杯（3）的底部，另一端延伸至反光杯（3）外。

4.根據權利要求2所述一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述電極（8）為鍍銀電極或鍍金電極。

5.根據權利要求1所述一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述鍵合層（6）的材料為銀膠或絕緣膠。

6.根據權利要求1所述一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述點膠層（7）的材料為硅膠或者環氧樹脂。

7.根據權利要求1所述一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述熒光粉層（2）為實心半球型。

8.根據權利要求1所述一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述熒光粉層（2）與透鏡（1）間填充有封裝膠（9），透鏡（1）通過封裝膠（9）固定于一體化封裝基板（5）上。