[發明專利]熱固化性樹脂組合物、干膜及印刷電路板

無效

• 申請號: 201210170603.7
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN102796348A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 小池直之;遠藤新
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/00;C08L61/06;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及熱固化性樹脂組合物、干膜及印刷電路板。

背景技術

通常，在用于電子設備等的印刷電路板中，在安裝電子部件時，會在形成有電路圖案的基板上的除連接孔以外的區域形成將樹脂組合物涂布、固化而成的阻焊劑。該阻焊劑是防止焊料附著在不必要的部分、并保護電路的導體的阻焊劑。

另外，阻焊劑還具有遮蓋電路圖案的由熱或濕氣等引起的變色、電變色、損傷、污垢等，防止印刷電路板的外觀性的惡化的作用。因此，為了提高遮蓋性，在用于形成阻焊劑的樹脂組合物中通常會添加著色劑（例如參照專利文獻1）。

然而，近年來，基于電子設備的小型化、高功能化的要求，印刷電路板的電路圖案的微細化也在推進，隨之而來的，阻焊劑也進一步薄膜化。其結果，產生阻焊劑的遮蓋性降低、透過阻焊劑會看見下層即電路的變色等從而導致外觀不良的問題。因此，尋求一種能夠不損害其他所要求的性能而防止外觀不良的發生的阻焊劑。

另外，使用熱固化性樹脂組合物在基板上形成阻焊劑圖案時，安裝用的導通孔通常通過激光的照射形成。因此，還期望阻焊劑具備適合激光加工的特性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-258613號公報（權利要求書等）

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于，提供作為阻焊劑用的組合物的兼具優異的遮蓋性和適合激光加工的特性的熱固化性樹脂組合物、使用其的干膜及印刷電路板。

另外，本發明的另外的目的在于，提供在用于阻焊劑時可防止外觀不良的發生的干膜、以及使用其的印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發明人等進行了深入的研究，結果發現，通過使用具有特定的吸光度峰和吸收波長的著色劑作為阻焊劑用的熱固化性樹脂組合物中配合的著色劑，可以解決上述問題，從而完成了本發明。

即，本發明的熱固化性樹脂組合物為含有（A）環氧樹脂、（B）著色劑和（C）固化劑、且在銅電路上形成的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

前述（B）著色劑是在波長350~550nm或570~700nm的范圍中的任一范圍或兩個范圍內具有吸光度峰，且在用于激光加工的激光的振蕩波長處具有吸收的著色劑。

在本發明中，對于前述激光而言，適宜的是為選自二氧化碳激光、UV-YAG激光和準分子激光中的任意激光。另外，在本發明的固化性樹脂組合物中，優選的是，還含有以固體成分換算計30~80質量%的、折射率與樹脂成分的折射率之差在0.05以上的填充劑的一種或兩種以上作為（D）無機填充劑。

另外，本發明的干膜的特征在于，其在載體膜上具備上述本發明的熱固化性樹脂組合物的干燥涂膜。

進而，本發明的印刷電路板的特征在于，其在形成有電路圖案的基板上具有使用如下物質形成的固化膜：上述本發明的熱固化性樹脂組合物；或者，在載體膜上具備該熱固化性樹脂組合物的干燥涂膜的干膜。

另外，本發明人等進行了深入的研究，結果發現，作為阻焊劑用途，通過使用被覆電路圖案一側的層具有抑制銅氧化的功能的、由2層以上的層疊結構形成的干膜，可以解決上述問題，從而完成了本發明。

即，本發明的其他干膜是在載體膜上具備干燥涂膜的干膜，所述干燥涂膜層疊在形成有由銅制成的電路圖案的基板上，其特征在于，

前述干燥涂膜包含被覆前述電路圖案而用于抑制銅的氧化的下層、和層疊在該下層上的用于激光加工以及遮蓋銅電路的一層以上的上層，該下層由含有（a）環氧樹脂和（b）酚醛樹脂的組合物形成。

在本發明中，前述（a）環氧樹脂優選包含間苯二酚型環氧樹脂。另外，在本發明中，優選的是，前述上層中的至少一層由含有（A）環氧樹脂、（B）著色劑和（C）固化劑的熱固化性樹脂組合物形成，該（B）著色劑在波長350~550nm或570~700nm的范圍中的任一范圍或兩個范圍內具有吸光度峰，且在用于激光加工的激光的振蕩波長處具有吸收。

在本發明中，對前述激光而言，適宜的是選自二氧化碳激光、UV-YAG激光和準分子激光中的任意激光。另外，在本發明的干膜中，優選的是，前述熱固化性樹脂組合物還含有以固體成分換算計30~80質量%的、折射率與樹脂成分的折射率之差在0.05以上的填充劑的一種或兩種以上作為（D）無機填充劑。