[發明專利]熱固化性樹脂組合物、干膜及印刷電路板

無效

• 申請號: 201210170603.7
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN102796348A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 小池直之;遠藤新
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/00;C08L61/06;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種熱固化性樹脂組合物，其為含有（A）環氧樹脂、（B）著色劑和（C）固化劑的、形成于銅電路上的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

所述（B）著色劑在波長350~550nm或570~700nm的范圍中的任一范圍或兩個范圍內具有吸光度峰，且在用于激光加工的激光的振蕩波長處具有吸收。

2.根據權利要求1所述的熱固化性樹脂組合物，其中，所述激光是選自二氧化碳激光、UV-YAG激光和準分子激光中的任意激光。

3.根據權利要求1所述的熱固化性樹脂組合物，其中，還含有以固體成分換算計30~80%質量的、其折射率與樹脂成分的折射率之差在0.05以上的填充劑的一種或兩種以上作為（D）無機填充劑。

4.一種干膜，其特征在于，其在載體膜上具備權利要求1~3中的任一項所述的熱固化性樹脂組合物的干燥涂膜。

5.一種印刷電路板，其特征在于，其具有在形成有電路圖案的基板上使用如下物質形成的固化膜：權利要求1~3中的任一項所述的熱固化性樹脂組合物；或者，在載體膜上具備該熱固化性樹脂組合物的干燥涂膜的干膜。

6.一種干膜，其為在載體膜上具備干燥涂膜的干膜，所述干燥涂膜層疊在形成有由銅制成的電路圖案的基板上，其特征在于，

所述干燥涂膜包含被覆所述電路圖案而用于抑制銅的氧化的下層、和層疊在該下層上的用于激光加工以及遮蓋銅電路的一層以上的上層，其中，該下層由含有（a）環氧樹脂和（b）酚醛樹脂的組合物形成。

7.根據權利要求6所述的干膜，其中，所述（a）環氧樹脂中包含間苯二酚型環氧樹脂。

8.根據權利要求6所述的干膜，其中，所述上層中的至少一層由含有（A）環氧樹脂、（B）著色劑和（C）固化劑的熱固化性樹脂組合物形成，該（B）著色劑在波長350~550nm或570~700nm的范圍中的任一范圍或兩個范圍內具有吸光度峰，且在用于激光加工的激光的振蕩波長處具有吸收。

9.根據權利要求8所述的干膜，其中，所述激光是選自二氧化碳激光、UV-YAG激光和準分子激光中的任意激光。

10.根據權利要求8所述的干膜，其中，所述熱固化性樹脂組合物還含有以固體成分換算計30~80%質量的、折射率與樹脂成分的折射率之差在0.05以上的填充劑的一種或兩種以上作為（D）無機填充劑。

11.一種印刷電路板，其特征在于，其是在形成有由銅制成的電路圖案的基板上層疊權利要求6~10中的任一項所述的干膜上的所述干燥涂膜并熱固化而成的。